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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0231723 (1999-01-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 150 인용 특허 : 43 |
A thermal transfer element for forming a multilayer device may include a substrate and a multicomponent transfer unit that, when transferred to a receptor, is configured and arranged to form a first operational layer and a second operational layer of a multilayer device. In at least some instances,
[ We claim:] [1.] A thermal transfer element comprising:a substrate; anda multicomponent transfer unit that, when transferred to a receptor, is configured and arranged to form a first operational layer and a second operational layer of a multilayer device, wherein the first operational layer is conf
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