최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0313070 (1999-05-17) |
우선권정보 | JP-0082033 (1997-03-13) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 22 |
A connecting board for electrically and mechanically connecting a base plate such as a circuit board having disposed thereon an IC chip to a mounting board such as a motherboard. The connecting board includes a substrate having a plurality of through holes, a plurality of soft metal bodies which are
[ What is claimed is:] [1.] A method of making a connecting board to be disposed between a base plate having a plurality of surface-bonding pads and a mounting board having a plurality of surface-bonding and mounting pads at corresponding positions to the surface-bonding and mounting pads of the bas
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.