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High-gain amplifier 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H03F-003/60
출원번호 US-0271871 (1999-03-18)
우선권정보 FR-0003355 (1998-03-19)
발명자 / 주소
  • Rattay Bernard,FRX
  • Rampazzo Philippe,FRX
  • Guillard Jean-Christophe,FRX
  • Soulard Michel,FRX
출원인 / 주소
  • Alcatel, FRX
대리인 / 주소
    Sughrue, Mion, Zinn, Macpeak & Seas, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 5

초록

To implement a high-gain amplifier in a microwave frequency band, it is proposed to interconnect amplification circuits and to cover the housing that contains them with a lid. In the space between the lid and the amplification circuits, inside the housing, waveguides are provided whose cutoff freque

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A high-gain amplifier for amplifying electrical signals distributed in a high-frequency band, the amplifier comprising:a support;an amplification circuit mounted on the support, the amplification circuit comprising an input on a first side and an output on a second side o

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Nichols Lawrence J. (Burlington MA) MacMaster George H. (Lexington MA), Divider/combiner amplifier.
  2. Katoh Takayuki (Itami JPX), Package for microwave integrated circuit.
  3. Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX), Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency.
  4. Wen Cheng P. (Mission Viejo CA) Mendolia Gregory S. (Torrance CA) Siracusa Mario (Fountain Valley CA) Maieron Joseph J. (Kokomo IN) Higdon William D. (Greentown IN) Wooldridge John J. (Manhattan Beac, Single substrate microwave radar transceiver including flip-chip integrated circuits.
  5. Adachi Masahiko (Niiza JPX) Ono Isao (Aomori JPX) Ikeda Hiroaki (Tokyo JPX), Waveguide-mounted amplifier.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Poire, Philippe, Integrated microwave filter module with a cover bonded by strips of conductive paste.
  2. Sholley Michael D. ; Mitchell Jeffrey B. ; Barber Gregory K. ; Gage Charles E. ; Osgood Bruce E., Millimeter wave adjustable cavity package.
  3. Dautartas, Mindaugas F.; Geary, John M., Resonance elimination in high speed packages.
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