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Heat sink assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0422136 (1999-10-20)
우선권정보 TW-0112484 (1999-07-22)
발명자 / 주소
  • Liu Eric,TWX
  • Lin Pao Lung,TWX
  • Lu Chun-Hsin,TWX
출원인 / 주소
  • Foxconn Precision Components Co., Ltd., TWX
대리인 / 주소
    Chung
인용정보 피인용 횟수 : 36  인용 특허 : 4

초록

A heat sink assembly of the present invention comprises a conductive housing with a heat pipe and a fan fixed therein, and fixing devices. The conductive housing is formed by die-casting and comprises a base, a heat sink portion and a shielding portion which depend downwardly from the square base. T

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A heat sink assembly for protecting an electronic element mounted on a printed circuit board, comprising:a conductive housing including:a base defining a channel consisted of a first part and a second part,a heat sink portion integrally depending downward from the base, t

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Wheaton Chris, Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism.
  2. Hung Sung Chen,TWX ; Chen Ching Ming,TWX, Heat-radiating device.
  3. Yu Shu-Jen,TWX, Heat-radiating structure for CPU.
  4. Cromwell S. Daniel, Method and apparatus for a modular integrated apparatus for multi-function components.

이 특허를 인용한 특허 (36)

  1. Tongbi Jiang ; Alan G. Wood, Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it.
  2. Lee, Sang Cheol, Chipset cooling device of video graphic adapter card.
  3. Lee, Dong Gyu, Compact thermal exchange unit of thermo-electric cooling mode using heat pipe.
  4. Askeland, Roy James; Egner, J. David, Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device.
  5. Hata, Yukihiko; Ishikawa, Kenichi, Cooling device and electronic device.
  6. Cipolla, Thomas M; Jamal-Eddine, Tarek J; Mok, Lawrence S, Cooling mechanism for an electronic device.
  7. Tohru Nakanishi JP; Yasuharu Yamada JP; Masanori Kuzuno JP; Toshihiko Nishio JP, Cooling method and device for notebook personal computer.
  8. Schaffer, Michael J., Electromagnetic noise reduction device.
  9. Schaffer,Michael J., Electromagnetic noise reduction device.
  10. Schaffer, Michael J., Electromagnetic noise suppression device.
  11. Wang, Feng-Ku; Cheng, Yi-Lun; Yang, Chih-Kai; Wu, Wei-Hsin; Chen, Hua-Feng; Lin, Ming-Hung, Electronic device and heat dissipation module thereof.
  12. Lai,Chih Hsi, Electronic device and module structure thereof.
  13. Masataka Mochzuki JP; Chi-Tsung Peng TW; Yung-Chou Chen TW, Heat dissipating device for electronic device.
  14. Chen, Wen-Hsiang; Chang, Jung-Wen, Heat dissipation apparatus.
  15. Chang,Juei Chi, Heat dissipation device having thermally conductive cover board.
  16. Huang, Wen-Shi; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung, Heat dissipation device with high efficiency.
  17. Chen,Yun Sheng, Heat dissipation module.
  18. Todd, John J.; Longsderff, David R.; Toth, Jerome E., Heat pipe fin stack with extruded base.
  19. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  20. Wei Ta Lo CN, Heat removal system.
  21. Feng Ku Wang TW, Heat sink modular structure inside an electronic product.
  22. Miyahara, Masaharu; Mehara, Koji; Yoshida, Shinji, Heat sink unit and electronic apparatus using the same.
  23. Mok, Lawrence Shungwei, Heat sink with enhanced heat spreading and compliant interface for better heat transfer.
  24. Zhang, Heng Yun; Pinjala, Damaruganath; Hayashi, Hidetaka; Chan, Poh Keong, Heat transfer apparatus.
  25. Meng-Cheng Huang TW, Integral heat dissipating device.
  26. Bookhardt Gary L. ; McEuen Shawn S., Integrated heat dissipation apparatus.
  27. Chiang, Tsai Liang, Integrated heat dissipation apparatus.
  28. Wong, Henry; Bertram, Thomas J., Method and apparatus for removing heat from a component.
  29. Artman,Paul, Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system.
  30. Artman,Paul T., Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system.
  31. Inoue, Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus.
  32. Inoue, Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
  33. Inoue,Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
  34. Inoue,Koichi, Radiator mechanism and electronic apparatus having same.
  35. Makley, Albert V.; Cipolla, Thomas M.; Hildner, Thomas R.; Kamath, Vinod; Kiyooka, Fumitoshi; Mok, Lawrence S.; Nakamura, Fusanobu, Thermal docking fansink.
  36. Brenghause, Elliott; Sedor, Chris, Window locking bracket.
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