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특허 상세정보

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Integrated circuit packaging apparatus and method

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B23K-001/00    B23K-003/06   
미국특허분류(USC) 22/8246 ; 22/804.1 ; 22/824.5
출원번호 US-0911515 (1997-08-14)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 4
초록
▼

Apparatus and method for assembling solder balls in a selected one of several different patterns for delivery to connector pads on an integrated circuit package, or other receiver, includes a universal template containing holes at locations in an aggregate pattern of all hole locations for the several different patterns, and includes a subtemplate for each individual different pattern that contains posts at locations for insertion from the rear of the template into holes therein at locations where no surface recess is desired. The universal template may ...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.] A method for assembling solder balls in a selected one of a plurality of patterns of solder balls within a template for delivery to a receiver, comprising the steps of:forming the template including a plurality of surface recesses in a selected pattern including surface recesses at aggregate locations of surface recesses of said plurality of patterns, each recess descending a selected depth from the surface of the template to an opening remote from the surface;removably obscuring selected ones of the surface recesses in the se...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Teng Kun-Tang,TWX. Apparatus for placing and aligning solder balls onto solder pads on a substrate for manufacturing IC devices. USP1998115839641.
  2. Nakazato Sinichi,JPX. Conductive ball-placing apparatus. USP1998065758409.
  3. Fukasawa Hideyuki (Hadano JPX) Kobayashi Mamoru (Hadano JPX) Wanami Masahiro (Hadano JPX). Method and apparatus for aligning solder balls. USP1989104871110.
  4. Sakemi Shoji (Fukuoka JPX) Nishinaka Teruaki (Kasuga JPX). Method and apparatus for mounting soldering balls onto electrodes of a substrate or a comparable electronic component. USP1997085655704.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 3

  1. Nakajima Kiyonori,JPX ; Fujimori Yoshiharu,JPX. Apparatus and process for mounting conductor balls on terminal pads of semiconductor devices. USP2001086279816.
  2. Shigeharu Kobayashi JP. Ball suction head. USP2002036352189.
  3. Delhorme, David; Poix, Rene; Demars, Yves. Sealed vacuum double glazing and method for making. USP2004026689241.

IPC 상위 출원인