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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0150673 (1998-09-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 17 |
Solder is deposited on chip elements or other potentially irregular surfaces by applying solder paste to a thin porous sheet such as cotton twill cloth so that the solder paste fills open areas therein. The solder volume is thus regulated by the texture and structure of the porous sheet. The porous
[ Having thus described our invention, what we claim as new and desire to secure by Letters Patent is as follows:] [1.] A method of applying solder to a surface including the steps offilling a porous sheet with solder paste,compressing said porous sheet against said surface, andreflowing solder in s
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