$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Thin film solder paste deposition method and tools

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-035/12
출원번호 US-0150673 (1998-09-10)
발명자 / 주소
  • Mallery Michael T.
  • Lake James K.
출원인 / 주소
  • Lockheed Martin Corporation
대리인 / 주소
    Whitham, Curtis & Whitham
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 17

초록

Solder is deposited on chip elements or other potentially irregular surfaces by applying solder paste to a thin porous sheet such as cotton twill cloth so that the solder paste fills open areas therein. The solder volume is thus regulated by the texture and structure of the porous sheet. The porous

대표청구항

[ Having thus described our invention, what we claim as new and desire to secure by Letters Patent is as follows:] [1.] A method of applying solder to a surface including the steps offilling a porous sheet with solder paste,compressing said porous sheet against said surface, andreflowing solder in s

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Calhoun Clyde D., Abrasive article having precise lateral spacing between abrasive composite members.
  2. Calhoun Clyde D. (Stilwater MN), Abrasive article having precise lateral spacing between abrasive composite members.
  3. Goodby, John W.; Leslie, Thomas M.; Patel, Jayantilal S., Alignment of ferroelectric LCDs.
  4. Holzmann Damian J. (Vero Beach FL), Apparatus for forming surface mount solder joints.
  5. Funada Masao (Kanagawa JPX), Circuit board having improved thermal radiation.
  6. Goforth Melvin L. (7619 Hermosa Amarillo TX 79108) Russell Richard G. (6607 Roxton Amarillo TX 79109), Electronic assembly process and apparatus.
  7. Hoebener Karl G. (Georgetown TX) Hubacher Eric M. (Austin TX) Partridge Julian P. (Austin TX), Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product.
  8. Ishida Kenzo (Ibaraki JPX) Mashimoto Yohko (Ibaraki JPX) Ichikawa Kinya (Chiba JPX), Method for controlling solder bump height and volume for substrates containing both pad-on and pad-off via contacts.
  9. Holtmann Damian J. (Danbury CT), Method for surface mount solder joints.
  10. Keser Helmut (Birr CHX), Method for the bubble-free joining of a large-area semiconductor component by means of soldering to a component part ser.
  11. Schwiebert Matthew K. (Palo Alto CA) Campbell Donald T. (Campbell CA) Heydinger Matthew (Mountain View CA) Kraft Robert E. (Santa Clara CA) Vander Plas Hubert A. (Palo Alto CA), Method of bumping substrates by contained paste deposition.
  12. Dunaway Thomas J. (St. Louis Park MN) Spielberger Richard K. (Maple Grove MN) Dicks Lori A. (New Hope MN), Method of manufacturing a high-yield solder bumped semiconductor wafer.
  13. Baer Scott D. (Indialantic FL) Glenn Thomas P. (Modesto CA), Method of selectively soldering the underside of a substrate having leads.
  14. Weil Edward D. (Hastings-on-Hudson NY), Oxazine containing ureidoalkylphosphonates.
  15. Ochiai Masayuki (Kawasaki JPX) Ueda Hidefumi (Kawasaki JPX) Sono Michio (Kawasaki JPX) Yamaguchi Ichiro (Kawasaki JPX) Mitobe Kazuhiko (Kawasaki JPX) Otake Koki (Kawasaki JPX) Kasai Junichi (Kawasaki, Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls to sem.
  16. Powers V. B. (St. Petersburg FL) Roberts J. W. (Clearwater FL) Dhaliwall J. S. (Seminole FL), Stress absorption matrix.
  17. Okazaki Haruo (Ichihara JPX) Ohkubo Takashi (Chiba JPX), Vinyl acetate-ethylene copolymer emulsion and aqueous emulsion adhesive composition containing the emulsion.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Lo,Wai Yew; Foong,Chee Seng, Capacitor attachment method.
  2. Chan, FoongYow; Hashim, Rahmat; Au, SeongPeng; Lee, Kok Chin, Controlled deposition of printing material.
  3. McIntyre, Thomas J.; Sturcken, Keith K.; Hagerty, Christy A., Method for fabricating solder columns for a column grid array package.
  4. Sakurai, Daisuke, Solder transfer substrate, manufacturing method of solder transfer substrate, and solder transfer method.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트