최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0946555 (1997-10-07) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 53 인용 특허 : 14 |
An integrated circuit includes main power busses located on the next to the top most level of metal and a top level of metal separated from the main power busses by a thin dielectric. The top most level metal is connected to one of the power buses either through bond wires or through contacts. This
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor integrated circuit comprising:a semiconductor substrate;circuits formed on said substrate;power rails and ground rails formed on said substrate, each of said rails being used to supply power for said circuits and said rails being formed on a top most inter
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.