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Ventilation and cooling control system for modular platforms 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0310868 (1999-05-12)
발명자 / 주소
  • Ater Dan,ILX
  • Avitan Eli,ILX
출원인 / 주소
  • 3Com Corporation
대리인 / 주소
    Zaretsky
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 7

초록

A platform for holding a plurality of modules or printed circuit boards wherein the platform or chassis contains shutters placed over airflow openings in the platform. The shutters are normally closed and are opened by the act of inserting a module into the platform. The shutters are in the closed p

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A platform for housing a plurality of modules, comprising:a box like chassis open on one face and adapted to accept said plurality of modules, said chassis comprising a plurality of slots, a lower portion and an upper portion; andan electrical fan mechanism providing cool

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Speraw Floyd G. (Lexington SC), Air cooling assembly in an electronic system enclosure.
  2. Bhargava Vikram (Alpharetta GA) Muntner Donald A. (Stone Mountain GA) Cone Ronald H. (Jefferson GA) Heberling James R. (Lawrenceville GA) Hicks Mark E. (Norcross GA) Harris Samuel W. (Norcross GA) Ku, Apparatus for rack mounting multiple circuit boards.
  3. McKeen Wilbert John,CAX ; Rhodes Steven James,CAX, Baffle arrangement for an airflow balance system.
  4. Miles Michael D., Card guide with airflow shutters.
  5. Iacobucci Cesidio R. (La Crescenta CA), Electrical connector receptacle cover.
  6. Manes Kenneth L. (Lafayette CO) Hart William D. (Louisville CO), Printed circuit card air cooling system.
  7. Tracewell Larry L. (Dublin OH), Test and development apparatus for bus-based circuit modules with open side and backplane access features.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Sherrod, David W.; Vinson, Wade D.; Taylor, Michael E.; Volkmann, Arthur G.; Della Fiora, Troy A; Megason, George D.; Tan, Chong Sin; Doerr, Alan B., Airflow adjustment in an electronic module enclosure.
  2. Lucero, Christopher D.; Leija, Javier; Shipley, James C.; Gonzales, Christopher A., Airflow control system.
  3. Lucero, Christopher D; Leija, Javier; Shiplev, James C; Gonzales, Christopher A, Airflow control system.
  4. Frank, Vlastimil; Jones, Allen M.; Boyer, David A., Airflow sealing mechanism.
  5. Nagahori, Kazuo, Casing, module substrate, and air-cooling system.
  6. Gustine, Gary; Ham, Charles; Kusz, Matthew; Sawyer, Michael, Clamping case.
  7. Gustine,Gary; Ham,Charles; Kusz,Matthew J.; Sawyer,Michael, Clamping case.
  8. Gustine, Gary; Ham, Charles; Kusz, Matthew; Sawyer, Michael, Clamping receptacle.
  9. Gustine,Gary; Ham,Charles; Kusz,Matthew; Sawyer,Michael, Clamping receptacle.
  10. Dobbs, Robert W.; Koch, James K.; Wilson, Jeremy I., Cooling fan control based on cabinet intrusion.
  11. Hasse, Dirk; Bittner, Dirk, Enclosure element.
  12. Liu, Lei, Fan module and air duct thereof.
  13. Nicholas Foley GB; Gerard MacManus GB; Bruce Fryers GB; Michael Tate GB, Flow guide.
  14. Gustine, Gary; Ham, Charles G.; Sawyer, Michael; Daniels, Fredrick A.; Bishop, Michelle; King, Lane; Kusz, Matthew J., Mechanical housing.
  15. Gustine,Gary; Ham,Charles G.; Sawyer,Michael; Daniels,Frederick; Bishop,Michelle; King,Lane; Kusz,Matthew, Mechanical housing.
  16. Artman, Paul T.; Gandre, Jerry D., Method and apparatus for cooling an information handling system.
  17. Kasahara, Yoshikatsu; Miyamoto, Kenichi, Storage control apparatus equipped with a logic board for carrying out storage control.
  18. Berg, Jr., Robin; Husom, Todd; Sayres, Derek, Telecommunications chassis and card.
  19. Berg, Jr.,Robin; Husom,Todd; Sayres,Derek, Telecommunications chassis and card.
  20. Fritz, Gregory J.; Anderson, Alejandra; Berg, Robin; Husom, Todd; Sit, Eric, Telecommunications chassis and card.
  21. Fritz, Gregory J.; Anderson, Alejandra; Berg, Robin; Husom, Todd; Sit, Eric, Telecommunications chassis and card.
  22. Fritz, Gregory J.; Anderson, Alejandra; Berg, Robin; Husom, Todd; Sit, Eric, Telecommunications chassis having a repeater card.
  23. Baldwin, Jr.,Richard G., Vented and ducted sub-rack support member.
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