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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0300110 (1999-04-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 8 |
A solution of phenolic and polyamide polymers is used as a dipping resin to coat composite honeycomb structures. The phenolic/polyamide dipping resin increases the heat formability and strength of composite honeycomb structures. The coating formed by the resin includes from 30 to 95 weight percent p
[ What is claimed is:] [1.] A dip resin comprising:10 to 45 weight percent resin, said resin comprising 10 to 95 weight percent phenolic resin and 5 to 90 weight percent polyamide resin; and90 to 55 weight percent of a solvent for said resin.
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