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Slurry managing system and slurry managing method

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24D-001/08
출원번호 US-0257748 (1999-02-25)
우선권정보 JP0257543 (1998-12-16)
발명자 / 주소
  • Katsumata Noboru,JPX
  • Miyata Kensho,JPX
  • Kinutani Kazutomo,JPX
  • Kuroda Kensho,JPX
  • Wada Toyotaka,JPX
  • Nakayama Akihiro,JPX
  • Takahashi Katsumasa,JPX
  • Nishida Takaharu,JPX
  • Uemura Shouichi,JPX
출원인 / 주소
  • Toyobo Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Stetina Brunda Garred & Brucker
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 10

초록

A managing system for managing slurry, which is supplied to a wire saw. Slurry is prepared in a preparing tank and sent to the wire saw and used to cut workpieces. After usage for cutting workpieces, the slurry is sent to a separating apparatus from the wire saw. The separating apparatus separates i

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A managing system for managing slurry used to cut a workpiece, wherein the slurry includes a dispersing liquid and abrasive grains, and after the slurry has been used, the slurry further includes impurities that are finer than the abrasive grains, the managing system comp

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Chumley Daniel G. (Northglenn CO) Basford Michael C. (Denver CO), Continuous cycle apparatus for separating precious metals from concentrate.
  2. Carr Charles (Edgewater MD) Sybert Edward (Rockville MD) Adamson Aldis E. (Columbia MD), Continuous particle separation process.
  3. Toncelli Luca (via Giovanni XXIII ; 2 Bassano del Grappa (Vicenza) ITX), Device for automatically controlling the density and viscosity of the abrasive mixture and the quantity of metallic midd.
  4. Itoh Kunio,JPX ; Tanaka Nobutaka,JPX, Method and apparatus for cutting an ingot.
  5. Sorenson Blaine F. (18813 SE. Lakehome Rd. Auburn WA 98002) Raemhild Gary A. (2325 43rd Avenue E. Seattle WA 98112), Method for recovering particulate and scavenging formaldehyde in a wood panel fabrication process.
  6. Bishop David C. (Des Plaines IL), Precision metering system for the delivery of abrasive lapping and polishing slurries.
  7. Bischofberger Ulrich (Stuttgart DEX) Muller-Schwelling Dieter (Fellbach DEX) Pfleiderer Ernst (Backnang DEX), Process for cleaning short mineral fibers.
  8. Miyata Kensho,JPX ; Kinutani Kazutomo,JPX ; Katsumata Noboru,JPX ; Kuroda Kensho,JPX ; Wada Toyotaka,JPX ; Nakayama Akihiro,JPX ; Takahashi Katsumasa,JPX ; Nishida Takaharu,JPX ; Uemura Shouichi,JPX , Slurry managing system and slurry managing method for wire saws.
  9. Benson Dan T. (Joplin MO), System for separating abrasive material from a fluid used in fluid jet cutting.
  10. Toyama Kohei (Shirakawa JPX) Kiuchi Etsuo (Gunma JPX) Hayakawa Kazuo (Takasaki JPX), Wire saw and slicing method using the same.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Adachi, Tadashi; Azuma, Masayuki; Kaneko, Takayuki, Cutting solution supplying and controlling apparatus for dicing machine.
  2. Smith, Craig Roland; White, David A., Fluid waster diversion system.
  3. Hazime Ishida JP, Method and apparatus for cutting a rare earth alloy.
  4. Hazime Ishida JP; Sadahiko Kondo JP; Akira Miyachi JP, Method and apparatus for cutting rare earth alloy.
  5. Iang, Jr-Jung, Method and apparatus for recycling and treating wastes of silicon wafer cutting and polishing processes.
  6. Dalitz, Lothar; Berndt, Rolf, Method and system for manufacturing wafer-like slices from a substrate material.
  7. Tanaka, Takashi; Tsuzuki, Takashi; Toyomasu, Fujihiko, Method for supplying slurry to polishing apparatus.
  8. Helmut Lambert DE; Uwe Eppler DE, Method of metering fluid polishing agents and metering apparatus for same.
  9. Michael Bryan Ball, Method of processing a wafer utilizing a processing slurry.
  10. Gus, Lyras, Mobile abrasive blasting material separation device and method.
  11. Lyras, Gus, Mobile abrasive blasting material separation device and method.
  12. Pancaldi, Fabio; Gallocchio, Vanni, Plant and method for the treatment of the recovery cooling fluid in mechanical processing plants.
  13. Hiroshi Oishi JP; Keiichiro Asakawa JP; Junichi Matsuzaki JP; Akio Ashida JP, Slurry useful for wire-saw slicing and evaluation of slurry.
  14. Michael Byan Ball, Wafer processing apparatus.
  15. Gaudet, Gregory; Grumbine, Steven; Naguib, Nevin; Batllo, Francois, Wire saw slurry recycling process.
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