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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0387954 (1999-09-01) |
우선권정보 | KR0059418 (1998-12-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 10 |
Bonding pads for integrated circuits include first and second spaced apart conductive layers, a third continuous conductive layer between the first and second spaced apart conductive layers and an array of spaced apart insulating islands in the third continuous conductive layer that extend therethro
[ What is claimed is:] [1.] An internal structure of a bonding pad for an integrated circuit having an array of bonding pads thereon, the internal structure of a bonding pad comprising:first and second spaced apart conductive layers;a third continuous conductive layer between the first and second sp
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