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Stress relieved integrated circuit cooler

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0431368 (1999-11-01)
발명자 / 주소
  • Sarraf David B.
  • Toth Jerome E.
  • Gernert Nelson J.
출원인 / 주소
  • Thermal Corp.
대리인 / 주소
    Fruitman
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 14

초록

The invention is an integrated circuit cooler in which a heat spreader is mounted atop a weight sensitive integrated circuit package, and at least one heat pipe is attached to the heat spreader and to a cooling fin assembly remote from the heat spreader. To accommodate to the tolerances, the potenti

대표청구항

[ What is claimed as new and for which Letters patent of the United States are desired to be secured is:] [1.] An integrated circuit package cooler comprising:a heat conductive heat spreader in thermal contact with an integrated circuit package;a cooling fin assembly located remote from the integrat

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Chao Shun-Lung (Westboro MA), Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips.
  2. Kuwahara Heikichi,JPX ; Fujioka Kazumasa,JPX ; Takasaki Toshio,JPX ; Saitoo Syuuji,JPX ; Toyota Eiichi,JPX, Cooling apparatus for electronic elements.
  3. Arii Hiroshi (Kawasaki JPX) Kawada Hirohito (Mitaka JPX) Yoshida Takashi (Tokyo JPX) Nonaka Chiaki (Tokyo JPX), Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat con.
  4. Leyssens Francois J. C. (Mortsel BEX) Rombouts Hendrikus M. J. (Zoersel BEX), Cooling system.
  5. Sathe Sanjeev Balwant (Johnson City NY) Singh Pratap (Round Rock TX), Demountable heat sink.
  6. Ouchi Katsunori (Hitachi JPX) Morihara Atsushi (Katsuta JPX) Naganuma Yoshio (Hitachi JPX) Sato Koji (Hitachi JPX) Kaji Ryuichi (Kitaibaraki JPX), Electronic equipment and computer with heat pipe.
  7. Pogson John T. (Seattle WA) Streck Donald A. (Des Moines WA), External tube artery flexible heat pipe.
  8. Meyer ; IV George A. (Conestoga PA) Coleman Robert F. (Lancaster PA), Heat pipe cooling plate.
  9. Hung Sung Chen,TWX ; Chen Ching Ming,TWX, Heat-radiating device.
  10. Meyer ; IV George A. (Conestoga PA) Toth Jerome E. (Hatboro PA) Longsderff Richard W. (Lancaster PA), Integrated circuit cooling apparatus.
  11. Rohner Peter (Isernhagen DEX), Method of fabricating heat transfer conduits.
  12. Nelson Daryl (Beaverton OR), Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe.
  13. Soule Christopher A. (Concord NH) Kuzmin Gary F. (Gilford NH), Self-locking heat sinks for surface mount devices.
  14. Akachi Hisateru (Kanagawa JPX), Structure of a heat pipe.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Ishikawa, Kenichi, Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device.
  2. Ishikawa,Kenichi, Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device.
  3. Fujiwara, Nobuto, Electronic apparatus.
  4. Watanabe, Hideki; Hayashi, Shigeo, Electronic apparatus.
  5. Watanabe, Hideki; Hayashi, Shigeo, Electronic apparatus.
  6. Sathe, Ajit V.; Witherspoon, Michael J.; Prasher, Ravi S.; Frutschy, Kristopher J., Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die.
  7. Todd, John J.; Longsderff, David R.; Toth, Jerome E., Heat pipe fin stack with extruded base.
  8. Todd,John J.; Longsderff,David R.; Toth,Jerome E., Heat pipe fin stack with extruded base.
  9. Matteson, Jason Aaron; Crippen, Martin Joseph, Heat sink and combinations.
  10. Wang,David G.; Muller,P. Keith, Heat sink for enhanced heat dissipation.
  11. Miyahara, Masaharu; Mehara, Koji; Yoshida, Shinji, Heat sink unit and electronic apparatus using the same.
  12. Zhang, Heng Yun; Pinjala, Damaruganath; Hayashi, Hidetaka; Chan, Poh Keong, Heat transfer apparatus.
  13. Meng-Cheng Huang TW, Integral heat dissipating device.
  14. Lin, Kuo-Len; Lin, Chen-Hsiang; Hsu, Ken; Cheng, Chih-Hung, Integrated heat-dissipating device for portable electronic product.
  15. Artman,Paul, Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system.
  16. Artman,Paul T., Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system.
  17. Thayer, John G.; Wert, Kevin L.; North, Mark T.; Schaeffer, C. Scott, Porous media cold plate.
  18. Thayer, John G.; Wert, Kevin L.; North, Mark T.; Schaeffer, C. Scott, Porous media cold plate.
  19. Thayer,John G.; Wert,Kevin L.; North,Mark T.; Schaeffer,C. Scott, Porous media cold plate.
  20. Lin, Allan Ming Lun; Eason, Mark Dean; Muegge, Mark Robert, Power converter controller controlled by variable reference voltage generated by dual output digital to analog converter.
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