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Heat radiating device for notebook computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-013/12
  • F28F-007/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0360606 (1999-07-26)
발명자 / 주소
  • Hsieh Hsin-Mao,TWX
대리인 / 주소
    Thomas, Kayden, Horstemeyer & Risley LLP
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 8

초록

A heat radiating device for a notebook includes a metallic heat sink having multiple first fins mounted therein, a support base attached to the metallic heat sink and containing a recess therein, the support base having a first side abutting the first fins and a second side containing a grille-shape

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A heat radiating device for a notebook comprising:a metallic heat sink (31) including multiple first fins (311);a support base (32) attached to said metallic heat sink (31) and containing a recess (321) therein, said support base (32) having a first side abutting said fir

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Chiou Ming Der (3F. ; No. 3 ; Alley 11 ; Lane 327 ; Sec. 2 ; Chung Shan Rd. Chung Ho City ; Taipei TWX), CPU heat dissipating fan device.
  2. Hoover John W. (Huntington CT), Detachable apparatus for cooling integrated circuits.
  3. Kodama Nobumasa (Ueda JPX) Ogawara Toshiki (Chiisagata-gun JPX), Electronic component cooling apparatus.
  4. Lin Liken,TWX, Heat dissipating device.
  5. Miyahara Masaharu,JPX ; Inoue Yasushi,JPX ; Suga Kenji,JPX, Heat sink and electronic device employing the same.
  6. Ko Ching-Rong,TWX ; Liu Te-Wei,TWX, Heat sink assembly for an electronic device.
  7. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.
  8. Dodson Douglas A., Multiple fan cooling device.

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Lin Liken,TWX, CPU heat dissipation device with special fins.
  2. Cheng,Henry, Cooling pad for notebook computer.
  3. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  4. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  5. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  6. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  7. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  8. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  9. Matsui, Yohichi; Nomura, Taichiroh; Kamimura, Takuroh, Heat dissipating device and computer.
  10. Hwang, Ching Bai; Meng, Jin Gong, Heat dissipation apparatus.
  11. Lu, Wen-Hua, Heat dissipation connector with USB port.
  12. Hong,Alex; Wang,Ko Chien, Heat dissipation device.
  13. Lin, Tsu-Liang; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung; Huang, Wen-Shi, Heat dissipation device.
  14. Lin, Tsu-Liang; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung; Huang, Wen-Shi, Heat dissipation device.
  15. Scharinger, David; Pfluegelmeier, Helmut; Leitgeb, Ronald; Hauser, Patrick; Windischbauer, Franz, Heat sink and housing for an inverter with such a heat sink.
  16. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  17. Broili, Ben M.; Byquist, Tod A.; Brazel, Michael S.; Cervantes, Joseph A., Integrated crossflow blower motor apparatus and system.
  18. Liu,Tay Jian; Tung,Chao Nien; Hou,Chuen Shu, Integrated liquid cooling system.
  19. Novotny,Shlomo; Rousmaniere,Arthur S.; Vogel,Marlin, Method and system for cooling electronic components.
  20. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
  21. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
  22. Mounioloux, Stephen, Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices.
  23. Stefanoski, Zoran; Kim, Jeong H., System for efficiently cooling a processor.
  24. Lin, Chia-Ching, Water-cooled heat dissipation device for a notebook computer.
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