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Method and device for receiving, orientating and assembling of components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-031/04
출원번호 US-0117113 (1998-07-23)
국제출원번호 PCT/CH96/00064 (1996-02-29)
§371/§102 date 19980723 (19980723)
국제공개번호 WO-9732460 (1997-09-04)
발명자 / 주소
  • Wirz Gustav,CHX
  • Forster Martin,CHX
출원인 / 주소
  • Alphasem AG, CHX
대리인 / 주소
    Shoemaker and Mattare, Ltd.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 6

초록

Workpieces such as chips are removed from a receiving plane by a transfer unit, which carries them to a delivery plane. The workpieces are transported in two segments during two phases, each workpiece being deposited between the phases on an intermediate station arranged in the region of the feed pa

대표청구항

[ We claim:] [6.] A device for periodically receiving, placing and depositing flat objects at an operating station, said device comprisinga movable transfer unit having means for moving said objects individually from a receiving plane, over a transfer path and onto a dispensing plane, wherein the tr

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Butera Richard R. (Palo Alto CA) Childress Robert S. (Sunnyvale CA) Heydarpour Amin (Mountain View CA) Sagar Jagdish (Chandler AZ), Apparatus for efficient transfer of electronic devices.
  2. Wojciechowski Felix (154 Broadway Rockford IL 61108), Apparatus for handling parts.
  3. Kempf Stefan (Alzenau DEX) Sichmann Eggo (Gelnhausen DEX), Apparatus for the transfer of substrates.
  4. Ishikawa Seiji,JPX ; Mitsukura Takao,JPX, Loading and unloading unit for polishing apparatus.
  5. Bond Robert H. (Carrollton TX) Swendrowski Steven (The Colony TX) Olla Michael A. (Flower Mound TX) Morrison Barry L. (Bedford TX), Manipulation and handling of integrated circuit dice.
  6. Soyama Hideki (Nagano JPX), Transport-by-suction type die.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Cheng, Chi Wah; Lau, Kai Fung, Apparatus and method for transferring electronic devices.
  2. Suter, Guido; Grueter, Ruedi, Apparatus for mounting semiconductor chips.
  3. Thuerlemann,Silvan, Apparatus for mounting semiconductors.
  4. Vischer,Dieter, Apparatus for mounting semiconductors.
  5. Lin, Dong-Sheng; Tsai, Tzyy-Chyi; Chen, Jia-Jie, Bonding apparatus.
  6. Lin, Dong-Sheng; Tsai, Tzyy-Chyi; Chen, Jia-Jie, Bonding method.
  7. Bosch, Johannes Wilhelmus Dorotheus; Derks, Wilhelmus Johannus Theodorus; Kamphuis, Antonius Hendrikus Jozef; Kampschreur, Thomas Markus; Stokkermans, Joep; Wetzels, Leon, Chip transfer method and apparatus.
  8. Ha, Yongdae; Lee, Jaeryoung; Kim, Chulmin; Hwang, Yisung; Um, Teaseog; Jung, Yongjin, Die bonding apparatus.
  9. De Block, Erik; Truyens, Carl, Flipping apparatus, system and method for processing articles.
  10. Trinks, Joachim, Method and apparatus for the placement of electronic components, in particular semi conductor chips on a substrate.
  11. Wirz, Gustav; Herbst, Wolfgang; Ritzmann, Heinz, Method and device for encapsulating an electronic component in particular a semiconductor chip.
  12. Burke, David Oliver; Waszczuk, Jan; Boyton, Desmond Bruce; Strudwicke, Craig Donald; Sobey, Peter John Morley; Granger, William; Thelander, Jason Mark; O'Donnell, Eric Patrick, Placement head for a die placing assembly.
  13. Davidson, Benjamin T.; Ingole, Sudeep, Product turner and placer.
  14. Burke, David Oliver; Waszczuk, Jan; Boyton, Desmond Bruce; Strudwicke, Craig Donald; Sobey, Peter John Morley; Granger, William; Thelander, Jason Mark; O'Donnell, Eric Patrick, Wafer positioning system.
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