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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0013364 (1998-01-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 9 |
This invention is directed to a process for the selective metallization which utilizes multiple photoresist layers, using a buried palladium ligand which is then catalyzed using a PdBr selective catalyst. The Pd in the catalyst is then reduced to Pd.sup.0 and metallized using for example electroless
[ What is claimed is:] [1.] A process for the building of a circuit which comprises(a) providing a circuit layer having a layer of photoresist and via opening defined by said photoresist;(b) roughening the photoresist;(c) adsorbing a compound having a ligand for palladium on said photoresist includi
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