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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0629229 (1996-04-08) |
우선권정보 | JP0234001 (1995-09-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 12 |
A metal-base multilayer circuit substrate has a metal plate and a circuit substrate bonded to the metal plate, by an insulating adhesive layer containing at least one of metal oxides and/or at least one of metal nitrides. The adhesive layer has high heat conductivity and allows for a metal-base mult
[ What is claimed is:] [1.] A metal-base multilayer circuit substrate having a first circuit conductor layer on one side of a circuit substrate, and a second circuit conductor layer on the other side of said circuit substrate, which metal-base multilayer circuit substrate comprises a metal plate and
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