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Heat transfer from base to display portion of a portable computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0174201 (1998-10-16)
발명자 / 주소
  • Gold Philip
출원인 / 주소
  • Dell USA, LP
대리인 / 주소
    Haynes and Boone, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 7

초록 ▼

A computer system includes a portable computer having a base portion and a lid portion connected to pivotally open relative to the base portion. A heat generating component is mounted in the base portion. A first heat transfer system is mounted in the base portion adjacent the heat generating compon

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A portable computer heat transfer system comprising:a portable computer including a base portion and a lid portion pivotally connected to the base portion;a heat generating component mounted in the base portion;a first passive heat transfer system mounted in the base port

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Xie Hong (Chandler AZ) Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Turturro Gregory (Chandler AZ) Chiu Chia-Pin (Chandler AZ), Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe.
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  2. Mecredy ; III Henry E., Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions.
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  3. Penniman Mark B. (Austin TX) Schlesener Carmen M. (Pflugerville TX) Kizer Jim J. (Austin TX), Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard.
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  4. Kobayashi Takashi,JPX ; Nonaka Takashi,JPX ; Sumi Noriaki,JPX ; Nakaoka Kunio,JPX, Notebook computer storage case.
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  5. Paulsen David C. (Santa Clara CA) Edens Glenn T. (Menlo Park CA) Nakamura Karl S. (Santa Clara CA) Gallatin David M. (San Jose CA) Hobson Stephen R. (Palo Alto CA) Moggridge William G. (Palo Alto CA), Portable computer.
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  6. De Medio Flavio (Collegno ITX), Refrigeration system.
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  7. Toedtman Thomas (Lake Forest CA) Welch Randall S. (Lake Forest CA), Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices.
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이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Cravens,Zachary A.; Wobig,Eric C., Adjustable heat sink shroud.
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  2. Wang, Hwai-Ming; Chiang, Wei-Chieh; Liu, Hsien-Tsang, Cooling system for hinged portable computing device.
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  3. Ali,Ihab, Cooling system with integrated passive and active components.
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  4. Correa, Adrian; Lin, Tien Chih (Eric); Hom, James; Shiomoto, Gregory; Chow, Norman; Leong, Brandon; Brewer, Richard Grant; Werner, Douglas E.; McMaster, Mark, Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door.
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  5. Correa, Adrian; Lin, Tien-Chieh (Eric); Hom, James; Shiomoto, Gregory; Chow, Norman; Leong, Brandon; Brewer, Richard Grant; Werner, Douglas E.; McMaster, Mark, Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door.
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  6. Sanders,David K.; Lavoie,Martin D., Device for removing heat from a power connector.
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  7. Nakatani,Masato; Kondo,Osamu, Electronic apparatus.
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  8. Chang, Yao-Ting; Chan, Hung-Chou, Electronic device with heat dissipation apparatus.
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  9. Chiriac, Victor A.; Chun, Dexter T., Heat dissipating apparatus for folding electronic devices.
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  10. Cheng, Hsueh-Lung, Heat dissipating module.
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  11. Leu,Charles; Yu,Tai Cherng; Chen,Ga Lane; Lin,Jhy Chain, Heat dissipation module for hinged mobile computer.
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  12. Andre Ali, Heat exchanger having phase change material for a portable computing device.
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  13. Sasaki, Chiyoshi; Maekawa, Hiroaki; Sotani, Junji; Ohmi, Masaru; Tsukada, Isao; Arimoto, Toru, Heat pipe hinge structure for electronic device.
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  14. Moore, David A.; Tracy, Mark S., Hinge connector with liquid coolant path.
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  15. Ali, Ihab, Method and apparatus for dissipating heat in a computer system.
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  16. Ali, Ihab A., Methods and apparatus for cooling electronic devices using thermally conductive hinge assemblies.
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  17. Rivera, Felix Jose Alvarez; Tanner, James; Yu, Michelle, Notebook metal hinge as heat sink element.
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  18. Becker, Craig Henry; Hsu, Jimmy Ming-Der; Vicknair, Wayne Elmo, Portable device for cooling a laptop computer.
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  19. Han, Jake J.; Johnson, Mitchell Kevin, System and method for extracting heat from a printed circuit board assembly.
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  20. Hailey, Jeffery C.; Brooks, Donald L., Three-dimensional technique for improving the EMC characteristics of a printed circuit board.
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  21. Gummin, Mark A., Vacuum feedthrough heatpipe assembly.
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  22. Tuma, Phillip E., Variable position cooling apparatus.
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