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Conductive bonding design and method for aluminum backed circuits 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/02
출원번호 US-0228832 (1999-01-12)
발명자 / 주소
  • Jimarez Lisa Jeanine
  • Light David Noel
  • Seman Andrew Michael
  • Stone David Brian
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Hogg
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 29

초록 ▼

The present invention provides a new device and technique for enhancing the electrical properties of the thick metal backer/adhesive bond/ground plane interface. The enhanced electrical properties are obtained by micro-roughening a connection surface of the thick metal backer prior to forming the th

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A method for improving the electrical properties of circuit board assemblies comprising the steps of:a) vapor-grit blasting with a spray pressure of at least 65 psi and no more than 150 psi said connection surface to micro-roughen said connection surface;b) protecting a g

이 특허에 인용된 특허 (29)

  1. Yoshino Masachika (Gunma JPX) Inomata Hiroshi (Gunma JPX) Ikeno Masayuki (Gunma JPX), Adhesion promotor.
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  2. Horiguchi Akihiro (Yokohama JPX) Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Ueno Fumio (Kawasaki JPX) Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX) Endo Mitsuyoshi (Yamato JPX) Tanaka Shun-ichiro (Yok, Aluminum nitride sintered body having conductive metallized layer.
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  3. Dery Ronald A. (Winston-Salem NC) Jones Warren C. (Winston-Salem NC) Lynn William J. (Groveland MA) Rowlette John R. (Clemmons NC), Anisotropically conductive adhesive composition.
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  4. Wang Mansheng (San Diego CA) Given Bruce A. (San Diego CA), Ceramic aluminum laminate and thermally conductive adhesive therefor.
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  5. Wang Mansheng (San Diego CA) Given Bruce A. (San Diego CA), Ceramic aluminum laminate and thermally conductive adhesive therefor.
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  6. Suzuki Yoshihiro (Hitachi JPX) Takada Toshinari (Hitachi JPX) Suzuki Masahiro (Iwaki JPX) Akahoshi Haruo (Hitachi JPX) Nagai Akira (Hitachi JPX) Takahashi Akio (Hitachiota JPX) Amagi Shigeo (Naka JPX, Circuit board and process for producing the same.
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  7. Turek Joseph A. (Downers Grove IL) Dryer Joel S. (Morton Grove IL) Sexson Harold L. (Glendora CA), Circuit board having a bonded metal support.
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  8. Capote Miguel A. (Carlsbad CA) Todd Michael G. (Vista CA), Composite substrates for preparation of printed circuits.
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  9. Capote Miguel A. (Carlsbad CA) Todd Michael G. (Vista CA), Composite substrates for preparation of printed circuits.
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  10. Ngo Toan M. (Eureka MO), Compositions and process for metal treatment.
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  11. Dahringer Donald William ; Lyons Alan Michael, Conductive adhesive bonding means.
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  12. Turek Joseph A. (Downers Grove IL) Dryer Joel S. (Morton Grove IL) Sexson Harold L. (Glendora CA), Conductive adhesive for use in a circuit board.
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  13. Rthlingshfer Walter (Reutlingen DEX) Goebel Ulrich (Reutlingen DEX) Gerstner Roland (Reutlingen DEX), Connection arrangement with PC board.
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  14. Kropp Michael A. (Cottage Grove MN) Mahoney Wayne S. (St. Paul MN), Electrically conductive adhesive compositions.
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  15. Schneider Mark R. (San Jose CA), Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same.
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  16. Montesano Mark J. (Fairfax VA) Wigand John T. (Laurel MD) Roesch Joseph C. (Fairfax VA), High thermal conductivity, matched CTE. low density mounting plate for a semiconductor circuit.
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  17. Sanborn James A. (Satellite Beach FL) Sadlon Janet D. (Melbourne FL) Callahan Talmadge H. (Satellite Beach FL) Alewine Decosta R. (Palm Bay FL) Rief Gary (Melbourne FL) Jandzio Greg (Palm Bay FL), Joining of printed wiring board to aluminum stiffener using adhesive film, electrically insulative mesh structure that c.
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  18. Shirai Hideaki (Amagasaki JPX) Chiba Kimio (Amagasaki JPX) Okawa Koji (Amagasaki JPX) Ishibashi Hiroshi (Amagasaki JPX) Ishii Akihiro (Amagasaki JPX) Itoh Hirotaka (Amagasaki JPX) Kuzushita Hirokazu , Metal cored board and method for manufacturing same.
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  19. Turek Joseph A. (Downers Grove IL) Dryer Joel S. (Morton Grove IL) Sexson Harold L. (Glendora CA), Method for making circuit board having a metal support.
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  20. Seipler Dieter (Reutlingen DEX), Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky.
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  21. Dery, Ronald A.; Jones, Warren C., Method of forming an electrical interconnection means.
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  22. Ott Albert (Bissingen an der Teck DEX) Motz Werner (Boeblingen DEX) Kornmayer Werner (Weil im Schoenbuch DEX) Moser Michael (Stuttgart DEX), Method of manufacturing printing circuit boards.
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  23. Chung Jaycee H. (Rockwall TX), Method of metallic surface preparation utilizing silane for adhesive bonding.
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  24. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Printed circuit board.
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  25. Buchanan Alan M. (Midvale UT) Abramowitz Jay S. (Salt Lake City UT) Flygare Roberta A. Y. (Salt Lake City UT), Printed wiring board substrate for surface mounted components.
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  26. Iliou Louis (Paris FRX) Gotkovsky Bruno (Paris FRX), Process for manufacturing printed circuits with an individual rigid conductive metallic support.
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  27. Bach Wolf (Southbury CT) Ferrier Donald R. (Thomaston CT) Kukanskis Peter E. (Woodbury CT) Williams Ann S. (Southbury CT) Senechal Mary J. (Canton CT), Process for metallizing non-conductive substrates.
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  28. Pendse Rajendra D. (5245 Diamond Common Fremont CA 94555), System and method for forming a controlled impedance flex circuit.
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  29. Nelson Richard D. (Austin TX) Dolbear Thomas P. (Austin TX) Froehlich Robert W. (Austin TX), Thermally and electrically conductive adhesive material and method of bonding with same.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Peter Neil Roy Bendall GB; Steve Robert Williams GB, Interconnection of aluminum components.
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  2. Benavides, Gilbert L.; Galambos, Paul C.; Emerson, John A.; Peterson, Kenneth A.; Giunta, Rachel K.; Zamora, David Lee; Watson, Robert D., Method of packaging and assembling micro-fluidic device.
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