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Electrical contact device and associated method of manufacture 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-013/40
출원번호 US-0132248 (1998-08-11)
발명자 / 주소
  • Moden Walter
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Dickstein Shapiro Morin & Oshinsky, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 11

초록

The invention provides an electrical contact device, a pre-assembly for producing the electrical contact device, and a method of forming the electrical contact device. The electrical contact device includes a plurality of fine pitch electrical leads disposed in parallel spaced apart relation. An ins

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A pre-assembly for making an electrical contact device, said pre-assembly comprising:a conducting frame including a conductive bridging member connected to opposite sides of said frame, said bridge member including a plurality of slots spaced therealong;a plurality of lea

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Wang Tsing-Chow (San Jose CA) Luo Serena M. (Milpitas CA) Macaraeg Marlita F. (Milpitas CA) Tung Francisca (Los Gatos CA) Massingill Thomas J. (Scotts Valley CA), Bump formation on yielded semiconductor dies.
  2. Bianca Giuseppe ; Bogursky Robert M., Continuous molded electrical connector with pins.
  3. Lake Rickie C. (Eagle ID) Tuttle Mark E. (Boise ID), Electrical circuit bonding interconnect component and flip chip interconnect bond.
  4. Shimizu Masami (Tokyo JPX) Uchidoi Masanori (Kanagawa JPX), Electrical circuit elements combination.
  5. Tanaka Yoshiyuki,JPX ; Mochizuki Shinobu,JPX, Joint structure of flat cable and joint terminals.
  6. van Dyk Soerewyn, Herman F., Leadframe having severable fingers for aligning one or more electronic circuit device components.
  7. Long Jon M. (Livermore CA), Method for bonding a lead to a die pad using an electroless plating solution.
  8. Farnworth Warren M. (Nampa ID) Akram Salman (Boise ID) Wood Alan G. (Boise ID), Method for forming contact pins for semiconductor dice and interconnects.
  9. Farnworth Warren M. (Nampa ID) Wood Alan G. (Boise ID), Method of forming a die-to-insert permanent connection.
  10. Camilletti Robert Charles (Midland MI) Loboda Mark Jon (Midland MI) Michael Keith Winton (Midland MI), Semiconductor chips suitable for known good die testing.
  11. Kurose Mitsukazu (Suwa JPX) Minowa Masahiro (Suwa JPX), Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Miwa, Takeya, Common-use connector for multiple purpose and method of manufacturing the connector.
  2. McCusker, Desmond A.; Spalding, Mark; Berry, Steven J.; Pawsey, Nicholas C. K.; Kennedy, Steven, Electrically insulative structure having holes for feedthroughs.
  3. Darley, Derek Ian; McCusker, Desmond A.; Milojevicrg, Dusan; Parker, John L., Feedthrough for electrical connectors.
  4. Darley,Derek Ian; McCusker,Desmond Andrew; Milojevic,Dusan; Parker,John, Feedthrough for electrical connectors.
  5. Na, Yun-Sung; Kim, Dong-Han; Kim, Young-Yong, Insert for carrier board of test handler.
  6. Dadd, Fysh; Ho, Andy; Manouchehri, Shahram; Pawsey, Nicholas Charles Kendall; Schuller, Peter; Sibary, Peter Raymond, Manufacturing an electrode array for a stimulating medical device.
  7. Dadd, Fysh; Ho, Andy; Manouchehri, Shahram; Pawsey, Nicholas Charles Kendall; Schuller, Peter; Sibary, Peter Raymond, Manufacturing an electrode array for a stimulating medical device.
  8. Zupanick, Joseph A.; Rial, Monty H., Method and system for surface production of gas from a subterranean zone.
  9. Ho, Andy; Eder, Niki; Walker, David; Meagher, Katherine; Schuller, Peter, Method of forming a non-linear path of an electrically conducting wire.
  10. Darley, Derek Ian; Mccusker, Desmond A.; Milojevic, Dusan; Parker, John, Method of making feedthroughs for electrical connectors.
  11. Niitsu, Toshihiro, Terminal assemblies, connectors and manufacturing thereof.
  12. Zupanick,Joseph A., Wellbore plug system and method.
  13. Zupanick,Joseph A., Wellbore sealing system and method.
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