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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0073602 (1998-05-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 18 |
Detection of the endpoint for removal of a target film overlying a stopping film by removing the target film with a process that selectively generates a chemical reaction product (for example ammonia when polishing a wafer with a nitride film in a slurry containing KOH) with either the target or sto
[ What is claimed is:] [1.] A method for detecting the endpoint for removal of a target film overlying a stopping film in a chemical-mechanical polishing process using a slurry, the method comprising the steps of:generating in the slurry a chemical reaction product with the stopping film;extracting
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