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Heat absorber and combination electrical apparatus producing heat and heat absorber 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0382099 (1999-08-24)
발명자 / 주소
  • Gordon Kerry W.
출원인 / 주소
  • Cairns Advanced Tech. Inc.
대리인 / 주소
    Rhodes, Jr.
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 11

초록

A heat absorber including a container providing an internal cavity, phase change material, such as microencapsulated phase change material, residing in the cavity, the container including at least one wall of thermally conductive material in thermal contact with the phase change material, such one w

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] Combination heat absorber and electrical apparatus, comprising:electrical apparatus which produces heat when operating said electrical apparatus comprising thermal imaging apparatus including an outer shell, a mounting bracket mounted to said outer shell, a focal plane ar

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Freeland Mark, Bonding material and phase change material system for heat burst dissipation.
  2. Elwell Dennis F. (San Clemente CA), Electronic assembly including heat absorbing material for limiting temperature through isothermal solid-solid phase tran.
  3. Longardner William J. (Indianapolis IN) Rafalovich Alexander P. (Indianapolis IN) Keller Gilbert P. (Indianapolis IN) Schmidter Thomas C. (Indianapolis IN) Gustin Joseph A. (Indianapolis IN), Encapsulations for thermal management system for battery.
  4. Michalak Stanislaw (Reichshof DEX), Heat-transferring elements for regenerative heat exchange.
  5. Witchger William J., Integrated circuit package heat sink attachment.
  6. Colvin David P. (Apex NC) Bryant Yvonne G. (Raleigh NC) Mulligan James C. (Raleigh NC), Method of using thermal energy absorbing and conducting potting materials.
  7. Sengupta Subrata (Coral Gables FL), Microencapsulated phase change material slurry heat sinks.
  8. Glover Richard John,CAX ; Bishop Michael Reginald,CAX ; Tencer Michal Stefan,CAX, Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment.
  9. Quon William (Alhambra CA) Tanzer Herbert J. (Topanga CA), Phase change cooling of semiconductor power modules.
  10. Fairbanks Terence M.,GB3, Thermal and shock resistant data recorder assembly.
  11. Prescott John A. (Colchester GBX), Thermal camera arrangement.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Searls, Damion T.; Dishongh, Terrance J.; Pullen, David, Apparatus and method for passive phase change thermal management.
  2. Searls, Damion T.; Dishongh, Terrance J.; Pullen, David, Apparatus and method for passive phase change thermal management.
  3. Godil, Amin; Kulkarni, Shantanu D.; Miele, Ralph; Larson, Andrew, Apparatus, method and techniques for dissipating thermal energy.
  4. Campbell,Levi A.; Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Iyengar,Madhusudan K; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E., Cooling system and method employing auxiliary thermal capacitor unit for facilitating continuous operation of an electronics rack.
  5. Chandrakant D. Patel ; Marvin S. Keshner, Heat dissipating chassis member.
  6. Elias,J. Michael; Cepas,Bruce M.; Korn,James A., Integrated power and cooling architecture.
  7. Elias, J. Michael; Cepas, Bruce M., Method and apparatus for absorbing thermal energy.
  8. Searls,Damion T.; Dishongh,Terrance J.; Pullen,David, Method for passive phase change thermal management.
  9. Kim, Sung Hyun, Moving picture camera and electronic device including the same.
  10. Smith,Kelly S., Rotary power converter.
  11. Maxik, Fredric S.; Henderson, David; Bastien, Valerie, System for dissipating heat energy.
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