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Heat sink having standoff buttons and a method of manufacturing therefor

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0244673 (1999-02-04)
발명자 / 주소
  • Albrecht Louis R.
  • Hansen James J.
  • Shewmake Steven A.
출원인 / 주소
  • Lucent Technologies Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 8

초록

The present invention provides a method of manufacturing a heat sink for use with a circuit board having a predetermined thickness and an opening formed therein. In one particularly embodiment the method comprises forming a heat sink body, forming a support shoulder in the heat sink body by protrudi

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A method of manufacturing a circuit board, comprising:forming a circuit board having an opening therein and a predetermined thickness;forming a heat sink body, including;forming a hollow support shoulder in said heat sink body by protruding a portion of the heat sink body

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Stark Michael ; Rutigliano Michael ; Webb James S., Electronic cartridge which allows differential thermal expansion between components of the cartridge.
  2. Jordan William D. (Dallas TX) Clemens Donald L. (The Colony TX), Fasteners for surface mounting of printed circuit board components.
  3. Johnson Philip A. (Kingston NH) McCarthy Alfred F. (Belmount NH), Heat sink fastenings.
  4. Corisis David J., Method and apparatus for a chip-on-board semiconductor module.
  5. Waters Mark H. (Harrisburg PA) Whiteman ; Jr. Robert N. (Middletown PA), Method and apparatus for mounting electrical connectors to printed circuit boards.
  6. Wheeler, Dale K., Method for producing a stamped substrate.
  7. Swanstrom Kenneth A. (Buckingham Township ; Bucks County PA), Stud for mounting and method of mounting heat sinks on printed circuit boards.
  8. Podell Allen F. (Palo Alto CA) Brehmer Todd G. (San Jose CA), Thermal/electrical feedthrough seal.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Wainwright,Richard E.; Kersting,James K., Combination IGBT mounting method.
  2. Sung, Kuang-Tao; Chen, Shih-Hsien, Display modules and methods of fixing flexible circuit boards therein.
  3. Sung, Kuang-Tao; Chen, Shih-Hsien, Display modules and methods of fixing flexible circuit boards therein.
  4. Lu, Sheng-Hsiung; Chen, Yung-Chang, Electronic component heatsink assembly.
  5. Bordiga,Peter Carl, Heat dissipation system for multiple integrated circuits mounted on a printed circuit board.
  6. Park, Chang Yong; Kim, Yong Hyun; Chun, Kwang Ho; Oh, Hyun Jong, Heat sink and memory module using the same.
  7. Seong-Chan Han KR; Dong-Woo Shin KR; Dong-Chun Lee KR; Wang-Jae Lee KR, Heat sink provided with coupling means, memory module attached with the heat sink and manufacturing method thereof.
  8. Johnson, Benny H., Microelectronic substrates with thermally conductive pathways and methods of making same.
  9. Waldvogel, John M.; Miller, Herman J., Radio frequency transistor and matching circuit grounding and thermal management apparatus.
  10. Xing, Andrew, System and method for mounting a stack-up structure.
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