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Self aligning wafer chuck design for wafer processing tools

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/68
출원번호 US-0200550 (1998-11-27)
발명자 / 주소
  • Lzu Erzhuang,SGX
  • Tang Xiaosong,SGX
  • Lin Yih-Shung,SGX
  • Lin Charles,SGX
출원인 / 주소
  • Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd., SGX
대리인 / 주소
    Saile
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 3

초록

A wafer chuck for positioning and releasably holding a wafer includes a support platform having an upper surface for positioning and supporting the wafer. Wafer banking pins are affixed to the support platform for positioning the wafer. A lift device acting on the wafer when it rests on the support

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A wafer chuck for positioning and releasably holding a wafer comprising:a support platform having an upper surface means for receiving, positioning, and supporting thereon the wafer;wafer banking pins affixed to said support platform used for positioning said wafer;a devi

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Rathmann Thomas M. (Rohnert Park CA) Drake Herbert G. (San Rafael CA) Mirkovich Ninko T. (Novato CA) Lachenbruch Roger B. (Petaluma CA), Article transport apparatus.
  2. Somekh Sasson R. (Los Altos Hills CA) Salzman Philip M. (San Jose CA) Vierny Oskar U. (Palo Alto CA), Wafer handling within a vacuum chamber using vacuum.
  3. Hobson Phillip M. (Los Altos CA) Dick Paul H. (San Jose CA), Wafer processing chuck using slanted clamping pins.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Istvan, Rudyard, Activated carbon fibers, methods of their preparation, and devices comprising activated carbon fibers.
  2. Joseph Yudovsky ; Kenneth Tsai ; Ilya Perlov ; Eugene Gantvarg, Apparatus and method for aligning a substrate on a support member.
  3. Ottens,Joost Jeroen; Van Empel,Tjarko Adriaan Rudolf; Van Meer,Aschwin Lodewijk Hendricus Johannes; Miedema,Jan Rein; Zaal,Koen Jacobus Johannes Maria, Lithographic apparatus and device manufacturing method.
  4. Shang,Quanyuan; Harshbarger,William R.; Greene,Robert L.; Shimizu,Ichiro, Method for dechucking a substrate.
  5. Hyakudomi, Takanori, Method of delivering target object to be processed, table mechanism of target object and probe apparatus.
  6. Istvan, Rudyard Lyle; Lipka, Stephen M.; Swartz, Christopher Ray, Methods of forming activated carbons.
  7. Istvan, Rudyard, Non-woven fibrous materials and electrodes therefrom.
  8. Seijger, Olav Johannes; Kok, Martinus Joseph; Kerssemakers, Sander, Support structure, inspection apparatus, lithographic apparatus and methods for loading and unloading substrates.
  9. Köstler, Wolfram; Hraschan, Günther, Wafer handling system and wafer handling method.
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