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Methods and apparatuses for cutting, abrading, and drilling 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24C-001/00
출원번호 US-0056595 (1998-04-07)
발명자 / 주소
  • Bingham Dennis N.
  • Swainston Richard C.
  • Palmer Gary L.
  • Ferguson Russell L.
출원인 / 주소
  • Bechtel BWXT Idaho, LLC
대리인 / 주소
    Wells St John Roberts Gregory & Matkin
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 4

초록

Methods and apparatuses for treating a surface of a work piece are described. In one implementation, a laser delivery subsystem is configured to direct a laser beam toward a treatment zone on a work surface. A cryogenic material delivery subsystem is operably coupled with the laser delivery subsyste

대표청구항

[ We claim:] [1.] A surface treatment method comprising:directing a laser beam toward a treatment zone on a work surface; andproviding a stream of cryogenic material within the treatment zone on the work surface while directing the laser beam, said beam and cryogenic material cooperating to treat wo

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Mains ; Jr. Gilbert L. (1200 Hayes Industrial Dr. Marietta GA 30062), Method and apparatus for material removal.
  2. Klingel Hans,DEX, Method and machine tool for cutting workpieces.
  3. Lloyd Daniel L. (Mason OH), Method for removal of surface coatings.
  4. Goenka Lakhi N. (Ann Arbor MI), Supersonic exhaust nozzle having reduced noise levels for CO2 cleaning system.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Adachi, Hiroaki; Kitano, Hiroshi, Processing method for organic crystal, processing device for organic crystal, and observing device for organic crystal.
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