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Temperature control system for electronic devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05B-001/02
출원번호 US-0291171 (1999-04-13)
발명자 / 주소
  • Cardella Mark A.
출원인 / 주소
  • Silicon Thermal, Inc.
대리인 / 주소
    Janah & AssociatesJanah
인용정보 피인용 횟수 : 38  인용 특허 : 4

초록 ▼

An apparatus 10 for controlling a temperature of an electronic device 40, comprising a temperature regulated surface 100 and an actuator 105 adapted to alternately pulse the temperature regulated surface 100 and electronic device 40 between thermally coupled and uncoupled positions, whereby a temper

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A temperature control system for controlling a temperature of an electronic device, the temperature control system comprising a temperature regulated surface, and an actuator adapted to alternate the temperature regulated surface and the electronic device between thermall

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Jones Elmer R. (North Reading MA), Burn-in module.
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  2. Fu Deng-Yuan (Sunnyvale CA), Computer-implemented method and system for precise temperature control of a device under test.
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  3. Yamashita Satoru (Kofu JPX), Probe apparatus.
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  4. Mansuria Mohanlal S. (Coral Springs FL) Meinert Rolf G. (Wappingers Falls NY) Oktay Sevgin (Poughkeepsie NY) Ostergren Carl D. (Montgomery NY), Single chip thermal tester.
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이 특허를 인용한 특허 (38)

  1. Dighde, Rajesh Manohar; Schultz, Bernie; Abzarian, David, Adaptive flow for thermal cooling of devices.
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  2. Wayburn,Lewis S.; Spearing,Ian G.; Gage,Derek E., Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device.
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  3. Wall, Charles B.; Barnes, Cynthia M., Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test.
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  4. Wall,Charles B.; Barnes,Cynthia M., Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test.
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  5. Seo, Shang Hoon; Kim, Seung Hwan; Ham, Suk Jin, Apparatus and method for testing semiconductor device.
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  6. Wayburn,Lewis S.; Spearing,Ian G.; Schmidt, Jr.,Charles R., Apparatus and method having mechanical isolation arrangement for controlling the temperature of an electronic device under test.
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  7. Di Stefano, Thomas H., Apparatus to control device temperature utilizing multiple thermal paths.
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  8. Di Stefano, Thomas H., Apparatus to control device temperature utilizing multiple thermal paths.
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  9. Hamilton,Harold E.; Tremmel,Tom A., Burn-in oven heat exchanger having improved thermal conduction.
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  10. Suga, Kazunari; Honobe, Toru; Matsunaga, Seigo; Kita, Kazumi, Burn-in system with heating blocks accommodated in cooling blocks.
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  11. Aoki, Russell S.; Crocker, Michael T.; Carter, Daniel P., Chamber sealing valve.
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  12. Aoki,Russell S.; Crocker,Michael T.; Carter,Daniel P., Chamber sealing valve.
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  13. Alford,Neil McNeill, Cooling of receive coil in MRI scanners.
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  14. Brinz,Thomas, Device for testing a material that changes shape when an electric and/or magnetic field is applied.
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  15. Tustaniwskyj,Jerry Ihor; Babcock,James Wittman, Dual feedback control system for maintaining the temperature of an IC-chip near a set-point.
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  16. Duppong, Jeffrey S, Electrical assembly with compliant pins for heat dissipation.
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  17. Harji, Bashir, Heating and cooling apparatus.
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  18. S. James Studebaker, Hermetically sealed integrated circuit package incorporating pressure relief valve for equalizing interior and exterior pressures when placed in spaceborne environment.
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  19. Crafts, Douglas E.; Chapman, David J.; Swain, Steven M., High thermal efficiency, small form-factor packages including thermally insulative cavities, and transfer molded variants.
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  20. Zogmal, Olivier; Baumann, Daniel Guy; Lehnert, Frank, Measuring module for rapid measurement of electrical, electronic and mechanical components at cryogenic temperatures and measuring device having such a module.
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  21. Di Stefano, Thomas H., Method and apparatus for controlling temperature.
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  22. Di Stefano, Peter T.; Di Stefano, Thomas H., Method and apparatus for setting and controlling temperature.
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  23. Pan, Qi, Method and apparatus for temperature control.
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  24. Bolde, Lannie R.; Olson, David C., Method and device for cooling/heating die during burn in.
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  25. John Michael Sedlak ; David Michael Prough, Method and system for regulating a temperature of coupling formations.
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  26. Kwon, Oh-Dal; Jung, Sun-Tae; Kim, Tae-Gyu, Optical device module using integral heat transfer module.
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  27. Tandou, Takumi; Yokogawa, Kenetsu; Izawa, Masaru, Plasma processing apparatus and plasma processing method.
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  28. Staab, Harald; Kock, Sönke, Robot manipulator system.
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  29. Cain, Russell P.; Carkhuff, Bliss G.; Uy, O. Manuel, Self-monitoring controller for quartz crystal microbalance sensors.
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  30. Wise, Kensall D.; Sacks, Richard; Beach, Katharine T.; Potkay, Joseph A.; Agah, Masoud, Separation microcolumn assembly for a microgas chromatograph and the like.
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  31. Steger, Robert J., Substrate support having dynamic temperature control.
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  32. Steger, Robert J., Substrate support having dynamic temperature control.
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  33. Beaman,Daniel Paul; Florence, Jr.,Robert F.; Mahaney, Jr.,Howard Victor; Wright, IV,Frederic William, System, apparatus and method for controlling temperature of an integrated circuit under test.
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  34. Heismann, Björn; Winkelmann, Helmut, Temperature-controlled circuit integrated in a semiconductor material, and method for controlling the temperature of a semiconductor material having an integrated circuit.
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  35. Wayburn, Lewis S.; Mahaffey, Charles M.; Spearing, Ian G.; Gage, Derek E.; Sharpley, Todd C.; Barnes, Cynthia M., Thermal apparatus for engaging electronic device.
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  36. Lopez, Christopher A.; Davis, Rick A., Thermal clutch for thermal control unit and methods related thereto.
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  37. Fenk,C. Walter, Thermal control system for environmental test chamber.
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  38. Lundy, Douglas H., Threat detection system and method.
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