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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0167834 (1998-10-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 172 인용 특허 : 9 |
The present invention provides a method for fabricating an integrated circuit (IC) structure having an Al contact in electrical communication with Cu wiring embedded in the initial semiconductor wafer. In accordance with the method of the present invention, the Al contact is formed in areas of the I
[ claims having thus described our invention, what we claim as new, and desire to secure Letters Patent is:] [1.] A method for forming an aluminum (Al) contact in electrical communication with copper (Cu) wiring comprising:(a) forming a passivating layer on an integrated circuit (IC) semiconductor w
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