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Heat sink with a heat pipe for spreading of heat 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F18F-007/00
  • F28D-015/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0305847 (1999-05-05)
발명자 / 주소
  • Goodman Lloyd Jack
  • Chiu Chai-Pin
  • Watwe Abhay W.
  • Viswanath Ram
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
인용정보 피인용 횟수 : 59  인용 특허 : 6

초록 ▼

The invention provides a heat sink for cooling and electronic device. The heat sink includes a member, and a heat pipe secured to the member. The member has a first portion, a second portion, and a plurality of fins on the second portion. The heat pipe has a first, evaporator section and a second, c

대표청구항 ▼

[ What is claimed:] [1.] A heat sink for cooling an electronic device, which includes:a member having a first portion, a second portion and a plurality of fins on the second portion and the fins extending in at least two different directions from the second portion; anda heat pipe secured to the mem

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Goth Gary Franklin (Pleasant Valley NY) Kemink Randall Gail (Poughkeepsie NY) Loparco John Joseph (Poughkeepsie NY) Schmidt Roger Ray (Poughkeepsie NY), Combined heat sink and sink plate.
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  2. Mochizuki Masataka,JPX ; Mashiko Koichi,JPX ; Goto Kazuhiko,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Eguchi Katsuo,JPX ; Nagaki Yoshihiro,JPX ; Takamiya Akihiro,JPX ; Nguyen Thang Toan,JPX, Cooler for electronic devices.
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  3. Minakami Ko (Kawasaki JPX) Terashima Toshinori (Yokohama JPX) Maeda Toshio (Yokohama JPX) Sasaki Tomiya (Kawasaki JPX) Hisano Katsumi (Yokohama JPX) Iwasaki Hideo (Kawasaki JPX) Kawano Koichiro (Yoko, Heat sink and the producing method thereof.
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  4. Kitahara Takashi,JPX ; Shimanuki Tadayoshi,JPX, Heat-generating element cooling device.
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  5. Kazama Tsutomu (Aichi JPX) Kondo Satoshi (Aichi JPX), Motor control unit with thermal structure.
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  6. Esser Albert Andreas Maria ; Lyons James Patrick ; Keister Lyle Thomas ; Sutherland Steven Wade ; Hughes Melvin La Vern ; Edmunds Howard Ross ; Nash Stephen Daniel ; Pate Paul Stephen ; McGinn Patric, Temperature control of electronic components.
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이 특허를 인용한 특허 (59)

  1. Yang, Jin; Shia, David, Adjustable heat pipe thermal unit.
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  2. Connors, Matthew Joseph, Bi-level heat sink.
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  3. Rivera,Rudy A., Circuit cooling apparatus.
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  4. Manole,Dan M.; Coffey,Donald L.; Moore,Michael J., Compact refrigeration system for providing multiple levels of cooling.
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  5. Tsai, Wei Hung, Cooling element for eliminating electromagnetic noise.
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  6. Lin, Kuo-Len; Tsui, Hui-Min, Dual-layer heat dissipating structure.
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  7. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T., Electronic assemblies with high capacity bent fin heat sinks.
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  8. Choi, Jae Sik, Evaporator core with a separable tube and a fin for a vehicle.
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  9. Liu, HeBen, Heat dissipating apparatus and method for producing same.
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  10. Ying,Guo Liang; Huang,Ai Min; Lin,Shu Ho, Heat dissipating device.
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  11. Yu,Guang; Lee,Hsieh Kun Lee; Lu,Cui Jun, Heat dissipating device.
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  12. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan; Dong, Shun Chi, Heat dissipating device for electronic component.
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  13. Lee,Hsieh Kun; Lai,Cheng Tien; Tan,Zhi Bin, Heat dissipating device incorporating heat pipe.
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  14. Sheng,Jian Qing; Lee,Meng Tzu; Lin,Shu Ho, Heat dissipating device with heat pipe.
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  15. Sheng,Jian Qing; Lee,Meng Tzu; Lin,Shu Ho, Heat dissipating device with heat pipe.
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  16. Chen, Yong-Dong; Yu, Guang; Wung, Shih-Hsun; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation apparatus with heat pipes.
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  17. Jiang,Shih Jie, Heat dissipation assembly.
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  18. Lee,Hsieh Kun; Lu,Cui Jun; Sun,MingXian, Heat dissipation device.
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  19. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi, Heat dissipation device.
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  20. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Li,Tao; Yang,Bo Yong, Heat dissipation device.
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  21. Liu, Peng, Heat dissipation device.
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  22. Peng, Xue-Wen; Chen, Rui-Hua, Heat dissipation device.
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  23. Yu, Guang; Lee, Hsieh-Kun; Lu, Cui-Jun, Heat dissipation device.
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  24. Zhao,Liang Hui; Wu,Yi Qiang, Heat dissipation device.
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  25. Zhou, Shi-Wen; Cao, Jun; Gong, Wei-Ping, Heat dissipation device.
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  26. Zhou,Shi Wen; Liu,Peng; Chen,Chun Chi, Heat dissipation device.
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  27. Zhou, Shi-Wen; Liu, Peng; Cao, Jun, Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components.
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  28. Wu,Yi Qiang; Deng,Wei; Zhao,Liang Hui; Deng,Gen Ping, Heat dissipation device having heat pipe.
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  29. Chen, Guo; Zhou, Shi-Wen; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device with heat pipe.
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  30. Cao, Jun; Wu, Zhan; Zhou, Shi Wen, Heat dissipation device with heat pipes.
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  31. Kobayashi, Takashi; Nomura, Takehide, Heat pipe.
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  32. Todd,John J.; Longsderff,David R.; Toth,Jerome E., Heat pipe fin stack with extruded base.
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  33. Chen, Chun-Chi; Wung, Shih-Hsun; Yu, Guang; Zhou, Da-Yuan; Liu, Jin-Biao, Heat sink.
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  34. Ghantiwala, Nayana V., Heat sink.
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  35. Lin,Yu Chen; Xu,Hong Bo, Heat sink.
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  36. Matteson, Jason Aaron; Crippen, Martin Joseph, Heat sink and combinations.
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  37. Lai, Cheng-Tien; Zhou, Zhi-Yong; Liu, Yi-San, Heat sink with heat pipes.
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  38. Ota,Keiichiro; Marugasa,Shigeo, Heat sink, control device having the heat sink and machine tool provided with the device.
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  39. Guenin, Bruce M.; Copeland, David W., Heat sinks with interdigitated heat pipes.
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  40. Lee, Seri; Pollard, II, Lloyd L., Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint.
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  41. Seri Lee ; Lloyd L. Pollard, II ; Craig M. Randleman, High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications.
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  42. Hegde, Shankar, High performance cooling device with side mount fan.
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  43. Seri Lee ; Lloyd L. Pollard, II, High performance fin configuration for air cooled heat sinks.
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  44. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
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  45. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
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  46. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Zhong,Yong, Hybrid heat dissipation device.
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  47. Chiang, Tsai Liang; Wu, Takashi, Integrated heat dissipating device with curved fins.
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  48. Pollard, II, Lloyd L.; Tirumala, Murli; Noval, Jim, Manufacturing process for a radial fin heat sink.
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  49. Liu, Jefferson, Multi-element heat dissipating module.
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  50. Whitney,Bradley Robert, Multiple evaporator heat pipe assisted heat sink.
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  51. Crocker, Michael T.; Carter, Daniel P.; Byquist, Tod A.; Broili, Ben M., Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same.
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  52. Lin, Shu-Ju, Radiation apparatus.
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  53. Lin, Hsin-Cheng, Radiator assembly.
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  54. Lee,Hsieh Kun; Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang, Radiator with streamline airflow guiding structure.
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  55. Li, Nien-Lun; Hsu, To; Lee, Cheng-Hsing; Chu, Hung-Chung, Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat.
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  56. Watwe, Abhay; Prasher, Ravi, Thermal cooling apparatus.
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  57. Chen, Kuo Jui, Tube-style radiator structure for computer.
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  58. Siu, Wing Ming, Vapor augmented heatsink with multi-wick structure.
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  59. Douglas, David C.; Copeland, David W.; Guenin, Bruce M., Winged heat sink.
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