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Mechanically-stabilized area-array device package

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
출원번호 US-0103802 (1998-06-24)
발명자 / 주소
  • Katchmar Roman,CAX
출원인 / 주소
  • Nortel Networks Limited, CAX
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 3

초록

A surface mount area-array integrated circuit package is disclosed. The package consists of a package substrate having conductive vias and internal and external conductive traces, a semiconductor die electrically and mechanically connected to the top surface of package substrate, an area-array of co

대표청구항

[What is claimed is:] [1.]a package substrate of local coefficient of thermal expansion .alpha..sub.pkg, the package substrate having conductive traces on a top surface interconnected by vias to conductive traces on a bottom surface of the package substrate;a semiconductor die mounted either on or a

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Uchida Tatsuro (Yokohama JPX) Yebisuya Takashi (Tokyo JPX) Mori Miki (Yokohama JPX) Saito Masayuki (Yokohama JPX) Togasaki Takasi (Yokohama JPX) Kizaki Yukio (Yokohama JPX), Electronic circuit device.
  2. Iwasaki Ken,JPX, Electronic device and semiconductor package.
  3. Appelt Bernd Karl-Heinz ; Farquhar Donald Seton ; Japp Robert Maynard ; Papathomas Konstantinos I., Organic controlled collapse chip connector (C4) ball grid array (BGA) chip carrier with dual thermal expansion rates.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Rhyner, Kenneth R.; Lyne, Kevin; Wontor, David G.; Harper, Peter R., BGA package with traces for plating pads under the chip.
  2. Lu,Su Tsai, Bonding structure of device packaging.
  3. Osamu Watanabe JP; Junji Kondo JP; Toshihiko Kobayashi JP, Circuit block for power supply.
  4. Osamu Watanabe JP; Junji Kondo JP; Toshihiko Kobayashi JP, Circuit block for power supply.
  5. Rinella, Agostino C.; Koning, Paul A., Electronic assemblies with solidified thixotropic thermal interface material.
  6. John E Hughes GB, Electronic component package assembly and method of manufacturing the same.
  7. Shimoe, Kazunobu; Takeda, Mitsuo; Takata, Toshiaki; Takada, Norihiko, Electronic part.
  8. Kwak,Joon seop; Kim,Jong wan; Chae,Su hee, Light emitting device assembly.
  9. Delheimer, Charles I., Method of mounting a leadless package and structure therefor.
  10. Lyne, Kevin, Modeling technique for selectively depopulating electrical contacts from a foot print of a grid array (BGA or LGA) package to increase device reliability.
  11. Andoh,Seiji, Package structure for a semiconductor device.
  12. Andoh, Seiji, Package structure for a semiconductor device incorporating enhanced solder bump structure.
  13. Rinella,Agostino C.; Koning,Paul A., Semi-solid metal injection methods for electronic assembly thermal interface.
  14. Kanda,Takashi; Fukuzono,Kenji, Semiconductor device having stiffener.
  15. Hirose,Shigeru; Sawamura,Hiroyuki; Ando,Masato; Motoki,Yoshimitsu, Semiconductor force sensor.
  16. Hirose,Shigeru; Sawamura,Hiroyuki; Ando,Masato; Motoki,Yoshimitsu, Semiconductor force sensor.
  17. Maruko,Toguto, Semiconductor package.
  18. Lin, Jyh-Rong; Lu, Ming, Semiconductor package and method of manufacturing the same.
  19. Glenn C. Narvaez ; Shaw Wei Lee, Substrate for use in semiconductor packaging.
  20. Tsai, Ying-Chou; Pu, Han-Ping; Chiu, Shih-Kuang, Substrate structure of flip chip package.
  21. Camerlo,Sergio; Dang,Lekhanh N., Techniques for mounting an area array package to a circuit board using an improved pad layout.
  22. Jamieson, Mark P.; Barrett, Joseph C., Underside heat slug for ball grid array packages.
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