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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0103802 (1998-06-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 3 |
A surface mount area-array integrated circuit package is disclosed. The package consists of a package substrate having conductive vias and internal and external conductive traces, a semiconductor die electrically and mechanically connected to the top surface of package substrate, an area-array of co
[What is claimed is:] [1.]a package substrate of local coefficient of thermal expansion .alpha..sub.pkg, the package substrate having conductive traces on a top surface interconnected by vias to conductive traces on a bottom surface of the package substrate;a semiconductor die mounted either on or a
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