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IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/04
  • H01L-023/52
  • B23K-001/00
출원번호 US-0175476 (1998-10-20)
우선권정보 JP0030564 (1997-11-07)
발명자 / 주소
  • Tsujimura Yoshihiko,JPX
  • Nakamura Miyuki,JPX
  • Fushii Yasuhito,JPX
출원인 / 주소
  • Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha, JPX
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 3

초록

An article comprising a metal circuit and/or a heat-radiating metal plate formed on a ceramic substrate, wherein the metal circuit and/or the heat-radiating metal plate comprise either (1) the following first metal-second metal bonded product, wherein the first metal and the second metal are differe

대표청구항

[What is claimed is:] [1.]first metal: a metal selected from the group consisting of aluminum (Al), lead (Pb), platinum (Pt) and an alloy containing at least one of these metal components,second metal: a metal selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al) a

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Hirano Masanori (Toyoake JPX) Yamauchi Noriyoshi (Yokkaichi JPX), Ceramic-metal composite structure and process of producing same.
  2. Bhattacharya Somnath (Wappingers Falls NY) Chance Dudley A. (Danbury CT) Koopman Nicholas G. (Hopewell Junction NY) Ray Sudipta K. (Wappingers Falls NY), Layered metal film structures for LSI chip carriers adapted for solder bonding and wire bonding.
  3. Fushii Yasuhito (Omuta JPX) Nakamura Miyuki (Omuta JPX) Nakajima Yukihiko (Omuta JPX) Kato Kazuo (Machida JPX) Miyai Akira (Machida JPX) Hiruta Kazuyuki (Machida JPX), Method for forming a ceramic circuit board.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Tuan, Wei-Hsing; Lee, Shao-Kuan, Ceramic/metal composite structure.
  2. Donald A. Whitehurst ; Dennis D. Mattson ; Paul D. Wyatt ; Charles Ring ; Michael J. Dufresne ; Jose F. Brenes ; Bruce A. Finger ; David R. Zeipelt, Circuit manufacturing using etched tri-metal media.
  3. Kikuta, Kuniko, Copper-alloy interconnection layer.
  4. Donald A. Whitehurst ; Paul D. Wyatt ; Charles Ring ; Michael J. Dufresne ; Jose F. Brenes ; Bruce A. Finger ; Dave R. Zeipelt, Etching of metallic composite articles.
  5. Kwon, Heung-Kyu; Cho, Tae-Je; Kim, Min-Ha, High-power ball grid array package, heat spreader used in the BGA package and method for manufacturing the same.
  6. Kwon,Heung Kyu; Cho,Tae Je; Kim,Min Ha, High-power ball grid array package, heat spreader used in the BGA package and method for manufacturing the same.
  7. Donald A. Whitehurst ; Paul D. Wyatt ; Jose F. Brenes ; Jeffrey M. Borning ; Bruce A. Finger, Lamination of circuit sub-elements while assuring registration.
  8. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro, Metal-ceramic circuit board.
  9. Tsukaguchi, Nobuyoshi; Takahashi, Takayuki; Kitamura, Yukihiro; Kimura, Masami, Metal/ceramic bonding article and method for producing same.
  10. Tsukaguchi, Nobuyoshi; Kimura, Masami, Method for producing metal/ceramic bonding circuit board.
  11. Osanai, Hideyo; Furo, Masahiro, Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board.
  12. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro, Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board.
  13. Tuan, Wei-Hsing; Yang, Tsong-Jen, Method of manufacturing ceramic/metal composite structure.
  14. Terasaki, Nobuyuki; Nagatomo, Yoshiyuki, Power module substrate, heat-sink-attached power-module substrate, and heat-sink-attached power module.
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