$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

System and method for supplying slurry to a semiconductor processing machine

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-007/19
출원번호 US-0201273 (1998-11-30)
발명자 / 주소
  • Eastman
  • Jr. Arnold B.
  • Shepherd Michael W.
  • Wells Jack R.
출원인 / 주소
  • SEH America, Inc.
대리인 / 주소
    Kolisch Hartwell Dickinson McCormack & Heuser
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 12

초록

A system for supplying a slurry of a liquid containing suspended particles to a semiconductor processing machine, where the slurry is used in processing semiconductor wafers, is disclosed. The system includes a supply of slurry and a delivery subsystem operatively associated with the supply of slurr

대표청구항

[We claim:] [11.]a supply of slurry;a basin configured to hold slurry, the basin including a drain configured to allow slurry to flow from the basin;an inflow conduit extending from the supply to the basin, the inflow conduit being configured to direct slurry from the supply to the basin; andan outf

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Tomioka Naoyoshi,JPX, Abrasive blasting apparatus.
  2. Kitaoka Yoji (Ichihara JPX) Hirato Mizuho (Hitachi JPX) Miyatani Kazuo (Tokyo JPX), Apparatus for making supply of high pressure liquid and relief of pressure of the same.
  3. Yamada Kazuyuki,JPX ; Saito Yuji,JPX, Apparatus for supplying inorganic slurry to an injection mold.
  4. Abbott John D. (San Jose CA), Arrangement for feeding pressurized particulate material.
  5. Gosis Anatoly (Palatine IL), Lapping and polishing machine.
  6. Gosis, Anatoly, Lapping plate for a lapping and polishing machine.
  7. Masuko Masami (Tokyo JPX) Ichikawa Chikanobu (Koshoku JPX), Method of ultrasonic control for lapping and an apparatus therefor.
  8. Sasaki Yasutaka,JPX ; Matsuo Mie,JPX ; Nakata Rempei,JPX ; Wada Junichi,JPX ; Hayasaka Nobuo,JPX ; Yano Hiroyuki ; Okano Haruo,JPX, Polishing method and polishing apparatus.
  9. Tomioka Naoyoshi,JPX, Separator for blasting apparatus.
  10. Cardenas Jon ; Plevich Alexander P. ; Kinsey Timothy C., Slurry distribution system that continuously circulates slurry through a distribution loop.
  11. Miyata Kensho,JPX ; Kinutani Kazutomo,JPX ; Katsumata Noboru,JPX ; Kuroda Kensho,JPX ; Wada Toyotaka,JPX ; Nakayama Akihiro,JPX ; Takahashi Katsumasa,JPX ; Nishida Takaharu,JPX ; Uemura Shouichi,JPX , Slurry managing system and slurry managing method for wire saws.
  12. Svehaug Oswald C. (114 SW. 5th Milton-Freewater OR 97862), Slurry separator having reaction nozzle driven rotory blades wiping a conical filter.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Tanoue, Akihiro; Hidaka, Yoshiharu; Hashimoto, Shin, Apparatus and method for feeding slurry.
  2. Tanoue,Akihiro; Hidaka,Yoshiharu; Hashimoto,Shin, Apparatus and method for feeding slurry.
  3. Tanoue,Akihiro; Hidaka,Yoshiharu; Hashimoto,Shin, Apparatus and method for feeding slurry.
  4. Shimizu, Tokuo; Yano, Tetsunori, Blasting device.
  5. Siepi, Marco; Traini, Matteo; Belli, Marco, Distributor for continuously feeding abrasive material in a water-jet cutting machine.
  6. Ronay, Maria, Polishing compositions and use thereof.
  7. Tanoue,Akihiro; Hidaka,Yoshiharu; Hashimoto,Shin, Polishing method.
  8. Jeffrey A. Brigante ; Thomas L. Conrad ; David J. Fontaine ; Rock Nadeau ; Paul H. Smith, Jr. ; Theodore G. van Kessel, Slurry recirculation in chemical mechanical polishing.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트