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Heat sink fan 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0585499 (2000-06-01)
우선권정보 JP0362834 (1997-12-12)
발명자 / 주소
  • Nakase Mitsunobu,JPX
  • Umeda Fumihiro,JPX
출원인 / 주소
  • Nidec Corporation, JPX
대리인 / 주소
    McCormick, Paulding & Huber LLP
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 6

초록

The heat sink fan for cooling a heat generating device as disclosed in the present invention is provided with a heat sink that is to be directly mounted on the heat generating device to thereby absorb or disperse the heat generated by the heat generating device, and a housing that is detachably enga

대표청구항

[What is claimed is:] [1.]a fan motor having a plurality of blades;a heat sink having a base plate secured on the electric equipment and a plurality of radiating fins arranged on an upper surface of the base plate;a housing including a top wall supporting the fan motor and a pair of side panel verti

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Shen Tsan-Jung (3F. ; No. 52 ; Lane 280 ; Min Chuan E. Rd. ; Sec. 6 Taipei TWX), CPU heat dissipating apparatus.
  2. Wu Shuenn-Jenq (Taipei TWX), Cooling assembly for an integrated circuit.
  3. Kodama Nobumasa (Tokyo JPX) Watanabe Jiro (Tokyo JPX), Electronic component cooling apparatus.
  4. Hong Chen Fu-in (No. 3 ; Lane 45 ; Yi-Yung Road Kaohsiung TWX), Fan device for integrated circuit.
  5. Jean Amigo (No. 18 ; Alley 5 ; Lane 19 ; Nu-Chung Rd. I-Lan City TWX), Heat dissipation device for an integrated circuit.
  6. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Hawwa, Muhammad A., Add-on heat sink.
  2. Diamond, Michael B., Asymmetrical scaling multiple GPU graphics system for implementing cooperative graphics instruction execution.
  3. Lin, Sheng-Huang, Cooling fan housing assembly.
  4. Stefanoski,Zoran, Cooling system for computer hardware.
  5. Hegde,Shankar, Cooling system with submerged fan.
  6. Diamond, Michael B., Discrete graphics system unit for housing a GPU.
  7. Cook, Alexander; Speck, Stephen D.; O'Sullivan, Michael E.; Douglas, David W.; Leyshon, Frank A.; Watson, David A., Enclosure for electronic equipment.
  8. Winkler, Wolfgang Arno, Fan arrangement.
  9. Wung, Shin-Hsuu; Hu, Jian; Cao, Ling-Bo, Fan holder.
  10. Deng, Hong-Bo; Zhao, Di-Qiong; Chen, Ye, Heat dissipation apparatus having a fan received therein.
  11. Tang, Xian-Xiu, Heat dissipation device with parallel and perpendicular fins.
  12. Cook, Alexander; Speck, Stephen D.; O'Sullivan, Michael E.; Douglas, David W.; Leyshon, Frank A.; Watson, David A., Heat sink for electronic equipment.
  13. Hegde, Shankar, High performance cooling device.
  14. Hegde, Shankar, High performance passive cooling device with ducting.
  15. Diamond, Michael B., Method and system for a scalable discrete graphics system.
  16. Diamond, Michael B.; Carrera, Cesar, Method and system for stand alone graphics independent of computer system form factor.
  17. Chang,Cheng Chung, Screwless mini fan holder.
  18. Ushijima, Koichi; Hussein, Khalid Hassan; Saito, Shoji, Semiconductor device and semiconductor module having cooling fins.
  19. Ushijima, Koichi; Hussein, Khalid Hassan; Saito, Shoji, Semiconductor device and semiconductor module having cooling fins.
  20. Wankhede, Kirti; Currid, Andrew; Mitra, Surath Raj; Jia, Chenghuan, Split driver to control multiple graphics processors in a computer system.
  21. Araishi,Kuniaki, Structure for attaching electronic component to attachment portion and image forming apparatus having such structure.
  22. Lin, Maojiang (Jacen), System and method for image processing.
  23. Hegde,Shankar, Twin fin arrayed cooling device with heat spreader.
  24. Hegde,Shankar, Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber.
  25. Diamond, Michael B., Using a graphics system to enable a multi-user computer system.
  26. Diamond, Michael, Using a scalable graphics system to enable a general-purpose multi-user computer system.
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