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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0309322 (1999-05-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 9 |
A suppression layer made from material that reduces EMI is placed between an circuit board and a heat sink. At least one opening in the suppression layer allows the top surface of at least one electronic component to be thermally coupled to the heat sink. In addition to reducing EMI, the suppression
[What is claimed is:] [1.]a circuit board having a plurality of electronic components coupled thereto, wherein each of the plurality of electronic components has a top surface;a suppression layer having at least one opening therein and overlying at least a portion of the circuit board, wherein the s
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