최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0021426 (1998-02-10) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 14 |
An adhesive dispensing die module for mounting on a manifold incudes (a) a die body having formed therein polymer and air flow passages, and a valve for selectively closing the polymer flow passage and (b) a die tip or die nozzle detachably mounted on the die body. The die tip or die nozzle is secur
[What is claimed is:] [1.](a) a die body having(i) an air flow passage formed therein(ii) a polymer melt flow passage formed therein,(iii) valve means for opening and closing said polymer melt flow passage; and(iv) a nozzle mounting surface;(b) a nozzle positioned on said mounting surface of said di
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.