[특허]Method and apparatus to improve the thermal interface between a heat sink and a semiconductor

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Method and apparatus to improve the thermal interface between a heat sink and a semiconductor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/34
출원번호	US-0046717 (1998-03-24)
발명자 / 주소	Bollesen Vernon P.
출원인 / 주소	Sun Microsystems, Inc.
대리인 / 주소	Galliani
인용정보	피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 7

초록

In the method, a heat sink is attached to a semiconductor, and a pivoting beam is biased against the heat sink such that the thermal interface with the semiconductor is improved.

대표청구항 ▼

[In the claims:] [1.]a support member to facilitate a connection with a surface; anda bias plate including a beam for alignment with a heat sink which is attached to a semiconductor, said bias plate being attached to said support member, a portion of said beam being detached from said bias plate, said beam having a sloped member attached to a contact member, at least a portion of said contact member being detached from said bias plate such that an end of said contact member is free, at least a portion of said contact member to contact said heat sink, such that said support member forces said contact member against said heat sink to improve the thermal interface between said heat sink and said semiconductor.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Huang Chuan-Wen,TWX, Cup and heat sink mounting arrangement.
상세보기
Sathe Sanjeev Balwant (Johnson City NY) Singh Pratap (Round Rock TX), Demountable heat sink.
상세보기
Hamilton Roger Duane ; Kang Sukhvinder Singh, Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules.
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Smithers Matthew C. (Lewisville TX), Hooked spring clip.
상세보기
Thomas Daniel L. (1299 San Tomas Aquino Rd. ; Ste. 212 San Jose CA 95117), Low profile fan body with heat transfer characteristics.
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Babuka Robert (Vestal Endwell NY) Heath Robert E. (Endwell NY) Saxenmeyer ; Jr. George J. (Apalachin NY) Schultz Lewis K. (Sayre PA), Restorable backbond for LSI chips using liquid metal coated dendrites.
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Hamburgen William R. (Palo Alto CA) Fitch John S. (Newark CA), Semiconductor heat removal apparatus with non-uniform conductance.
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이 특허를 인용한 특허 (4)

Yamamoto, Ryo; Karashima, Toru; Fukuma, Yohei, Electronic device.
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Yamamoto, Ryo; Fukuma, Yohei; Morisawa, Yujin; Karashima, Toru, Keyboard.
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Yamamoto, Ryo; Karashima, Toru; Fukuma, Yohei; Morisawa, Yujin, Keyboard.
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Schmidt, Rainer; Boecker, Albert, Mounting for a fuel tank on a motor vehicle.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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