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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0739303 (1996-10-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 167 인용 특허 : 22 |
A compliant semiconductor chip package with fan-in leads and a method for manufacturing the same. The package, or "assembly", contains a multiplicity of bond ribbons connected between the contacts of a semiconductor chip and corresponding terminals on a top surface of a compliant layer. The complian
[What is claimed is:] [1.]a semiconductor chip having a plurality of peripheral chip contacts on a face surface thereof and a central region bounded by the peripheral chip contacts;a first dielectric protective layer having a first surface, a second surface and apertures, wherein the first surface o
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