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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0115878 (1998-07-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 14 |
An improved hot-melt pressure-sensitive adhesive (HMPSA) composition contains an elastomeric component, such as a blend of SIS and SB block copolymers, and a tackifying component comprising one or more intermediate softening point resins (ISPRs) having a ring and ball softening point of from 35 to 6
[ What is claimed is:] [1.]1. A hot melt pressure-sensitive adhesive (HMPSA) composition, comprising:(a) one or more styrene-butadiene (SB) block copolymers;(b) one or more styrene-isoprene-styrene (SIS) block copolymers, or a mixture of SIS and styrene-isoprene (SI) block copolymers; and(c) a tacki
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