$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Grinding device and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23F-021/03
  • B23F-021/23
  • B24B-033/00
출원번호 US-0442441 (1995-05-16)
발명자 / 주소
  • Herrman James A.
  • Meyer Ronald A.
  • Stitt Douglas R.
  • Woodard Robert L.
출원인 / 주소
  • Unova IP Corp.
대리인 / 주소
    Pollack
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 5

초록

Grinding wheels are fabricated with outwardly extending circular peripheral rims having a continuous rim surface to which separate abrasive pieces, preferably of a super abrasive such as CBN, are secured by suitable adhesive. The superabrasive pieces are preferably circular and of a diameter corresp

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.]1. A grinding wheel; comprising:(a) disk-like base means for mounting the grinding wheel and having a substantially planar base surface;(b) rim means extending from said disk-like base means and having a rim which lies in a plane parallel to and spaced from said base surfa

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Brandt Georg (Erlangen DEX), Method for machining workpieces of brittle hard material into wafers.
  2. Nakazato Yasuaki (Koushoku JPX) Ogawara Hiroo (Nagano JPX), Method of polishing semiconductor wafer.
  3. Meskin Alexander K. (2955 Morningside Dr. Salt Lake City UT 84117) Pay Clifford R. (2056 S. 775 West Woods Cross UT 84087), Multi-component cutting element using polycrystalline diamond disks.
  4. Okinaga Hiroaki (Miyamae Royal Height - Room 305 ; 16-23 ; Miyamae 1-chome Suginami-ku ; Tokyo JPX), Rotary cutter wheel.
  5. Katayama Ichiro (Mitaka JPX), Slicing method by a slicing machine.

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Duescher, Wayne O., Bellows driven air floatation abrading workholder.
  2. Duescher, Wayne O., Bellows driven floatation-type abrading workholder.
  3. Duescher, Wayne O., Coplanar alignment apparatus for rotary spindles.
  4. Duescher, Wayne O., Dynamic action abrasive lapping workholder.
  5. Vogtmann, Michael; Vepa, Krishna; Wisnieski, Michael, Eccentric abrasive wheel for wafer processing.
  6. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  7. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  8. Soga,Tasao; Shimokawa,Hanae; Nakatsuka,Tetsuya; Miura,Kazuma; Negishi,Mikio; Nakajima,Hirokazu; Endoh,Tsuneo, Electronic device.
  9. Duescher, Wayne O., Fixed-spindle and floating-platen abrasive system using spherical mounts.
  10. Duescher, Wayne O., Fixed-spindle floating-platen workpiece loader apparatus.
  11. Duescher, Wayne O., Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder.
  12. Duescher, Wayne O.; Duescher, Cameron M., Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder.
  13. Duescher, Wayne O., Floating abrading platen configuration.
  14. Park,Rin soon, Grinding cup wheel.
  15. James A. Herrman ; Ronald A. Meyer ; Douglas R. Stitt ; Robert L. Woodard, Grinding device and method.
  16. Duescher, Wayne O., High speed platen abrading wire-driven rotary workholder.
  17. Duescher, Wayne O., Laser alignment apparatus for rotary spindles.
  18. Isao Yukawa JP; Toshiki Takei JP, Method of providing semiconductor wafers each having a plurality of bumps exposed from its resin coating.
  19. Vogtmann, Michael R.; Wisnieski, Michael S., Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids.
  20. Duescher, Wayne O., Pin driven flexible chamber abrading workholder.
  21. Duescher, Wayne O., Pivot-balanced floating platen lapping machine.
  22. Soga,Tasao; Shimokawa,Hanae; Nakatsuka,Tetsuya; Miura,Kazuma; Negishi,Mikio; Nakajima,Hirokazu; Endoh,Tsuneo, Semiconductor device with lead-free solder.
  23. Duescher, Wayne O., Spider arm driven flexible chamber abrading workholder.
  24. Hirata, Takahiro; Okanishi, Yukio, Superabrasive wheel for mirror finishing.
  25. Duescher, Wayne O., Three-point fixed-spindle floating-platen abrasive system.
  26. Duescher, Wayne O., Three-point spindle-supported floating abrasive platen.
  27. Duescher, Wayne O.; Duescher, Cameron M., Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder.
  28. Duescher, Wayne O.; Duescher, Cameron M., Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder.
  29. Ishizaki, Junji; Ito, Kenji; Fujii, Tsuyoshi; Watanabe, Kimihiro, Vitrified bond tool and method of manufacturing the same.
  30. Ishizaki,Junji; Ito,Kenji; Fujii,Tsuyoshi; Watanabe,Kimihiro, Vitrified bond tool and method of manufacturing the same.
  31. Duescher, Wayne O., Wafer pads for fixed-spindle floating-platen lapping.
  32. Duescher, Wayne O., Workpiece spindles supported floating abrasive platen.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로