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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0303996 (1999-05-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 28 |
Microelectromechanical system (MEMS) structures and arrays that provide movement in one, two, and/or three dimensions in response to selective thermal actuation. Significant amounts of scalable displacement are provided. In one embodiment, pairs of thermal arched beams are operably interconnected an
[ That which is claimed:] [1.]1. A thermally actuated microelectromechanical structure, comprising:a microelectronic substrate;at least one anchor affixed to said microelectronic substrate; anda pair of arched beams, each arched beam having a medial portion and first and second end portions, wherein
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