[특허]Method and apparatus for solid bonding, a conductor bonding method, a packaging method, and a bonding agent and a method for manufacturing a bonding agent

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C09J-005/02 B05B-003/14
출원번호	US-0203464 (1998-12-02)
우선권정보	JP0161210 (1998-06-09)
발명자 / 주소	Mori Yoshiaki,JPX Aoki Yasutsugu,JPX Miyakawa Takuya,JPX
출원인 / 주소	Seiko Epson Corporation, JPX
인용정보	피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 2

초록 ▼

A method and apparatus for solid bonding without using a bonding agent are provided. A surface of metal, glass, or other bond members 16a and 16b is fluorinated by exposure to a mixture of HF gas from a HF gas supply unit 24 and water vapor from a vapor generator 26 in a fluorination process section 12. The bond members 16a and 16b are then placed in contact at the fluorinated surface on table 36 in bonding process section 14. Argon is then introduced to bonding chamber 34. Pressure is then applied to the first bond member 16a and second bond member 16b by a cylinder 46, and heated to below the melting point by a heater 48, to bond the first and second bond members together.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A solid bonding method comprising the steps of:providing a first bond member of a first material selected from the group consisting of a metal, semiconductor, ceramic, glass, and alumina;providing a second bond member of a second material selected from the group consisting of a metal, semiconductor, ceramic, glass, and alumina;halogenating at least one surface of the first bond member by generating a active halogen gas at or near atmospheric pressure;contacting the first, bond member and the second bond member at the halogenated surface; and bonding the first and second bond members together.

이 특허에 인용된 특허 (2)

Goetz George G. (Ellicott City MD) Dawson Warren M. (Baltimore MD), Low temperature reaction bonding.
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Hostettler Fritz ; Helmus Michael N. ; Ding Ni, Process for hydrophilicization of hydrophobic polymers.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

Koji Yamaguchi JP; Masahiro Nakamura JP; Masahiko Kotoyori JP; Shinichi Shinohara JP; Hideo Kobayashi JP, Bonding system and method.
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Yamaguchi, Koji; Nakamura, Masahiro; Kotoyori, Masahiko; Shinohara, Shinichi; Kobayashi, Hideo, Bonding system and method.
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Hänsel, Mathias; Le Pabic, Herbert; Laure, Frederic; Daverio, Olivier, Bonding tool for attaching prepared adhesive to bonding part.
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Sun, Jennifer Y.; Duan, Ren-Guan; Collins, Kenneth S., Ceramic component formed ceramic portions bonded together with a halogen plasma resistant bonding agent.
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Sun, Jennifer Y.; Duan, Ren-Guan; Collins, Kenneth S., Corrosion-resistant bonding agents for bonding ceramic components which are exposed to plasmas.
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Fay, Owen; Li, Xiao; Woodland, Josh; Luo, Shijian; Gandhi, Jaspreet; Wu, Te-Sung, Dry flux bonding device and method.
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Imaeda, Chiaki, Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, liquid crystal device, method of manufacturing liquid crystal device and electronic apparatus.
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Lee, Chengtsin; Sun, Jennifer Y., Fluoride glazes from fluorine ion treatment.
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Armstrong, Ross D.; Lla, Alin; Kheil, Victor, Folded fin heat sink assembly.
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Kitamori, Takehiko; Mawatari, Kazuma, Functional device and method of manufacturing the same.
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Fujii, Tomoyuki, Joined article of a supporting member for a semiconductor wafer and a method of producing the same.
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Lee, Chengtsin; Sun, Jennifer Y., Low temperature fluoride glasses and glazes.
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Barnett, Ronald J., Plasma enhanced circuit component attach method and device.
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Barnett, Ronald J., Plasma enhanced circuit packaging method and device.
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Ni, Chyi-Tsong; Wang, I-Shi; Lee, Hsin-Kuei; Su, Ching-Hou, Semiconductor apparatus.
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Ni, Chyi-Tsong; Wang, I-Shi; Lee, Hsin-Kuei; Su, Ching-Hou, Semiconductor apparatus including a metal alloy between a first contact and a second contact.
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White,John M., Vacuum elastomer bonding apparatus and method.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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