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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0286259 (1999-04-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 4 |
A polishing pad (24) is rotated about an axis parallel to a surface (10) of a semiconductor wafer (12). The polishing pad (24) is supported by a roller (22) that receives fluid (38) and distributes the fluid through the polishing pad (24) across the surface of the wafer. The surface (10) of the wafe
[ What is claimed is:] [1.]1. A method of finishing a surface of a semiconductor substrate comprising steps of:(a) bonding a donor substrate to a target substrate;(b) separating a thin film of donor semiconductor material from the donor substrate, the thin film of donor material adhering to the targ
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