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Method of plastic molding 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-070/70
  • B29C-045/14
  • B29C-045/40
출원번호 US-0355646 (1994-12-14)
우선권정보 JP0196946 (1990-07-24)
발명자 / 주소
  • Tsutsumi Yasutsugu,JPX
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, JPX
대리인 / 주소
    Leydig, Voit & Mayer, Ltd.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 8

초록

A molding method includes joining first and second molds to define a mold cavity; injecting a plastic into the mold cavity; and projecting the eject pin into the mold cavity with the molds joined together, thereby applying pressure to the plastic in the mold cavity.

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.]1. A molding method comprising:joining first and second molds to define a mold cavity;injecting a plastic into the mold cavity; andprojecting the eject pin into the mold cavity, with the molds joined together, a distance corresponding to shrinkage of the plastic during mol

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX), Device for resin sealing semiconductor devices.
  2. Machida Tetsuo (Miyagi JPX) Kiso Hiroyuki (Miyagi JPX) Sasaki Nobuyuki (Miyagi JPX) Kondo Hiroshi (Miyagi JPX), Injection/compression molding method, a die for injection/compression molding and an injection/compression molding machi.
  3. Nakajima Hideo (Shiga JPX), Method of manufacturing modular cover of air bag.
  4. Osawa Masayuki (Saku JPX) Sekine Masaoki (Saku JPX), Method of stripping a molded article.
  5. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX), Mold for resin-sealing a semiconductor device.
  6. Ohashi Yutaka (Himeji JPX) Ono Kenichi (Himeji JPX) Goto Toshihiko (Himeji JPX), Molded resin article and a method for the manufacture thereof.
  7. Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome ; Myojyo-cho Uji-shi ; Kyoto-fu JPX), Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin.
  8. Shiao Po-Ling (Hsinchu TWX) Wu Chien-Tsung (Taichung Hsien TWX) Tuan Chi-Shen (Taipei TWX) Yeh Tzong-Ming (Taipei TWX), Process for molding plastic lenses.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Wang, Xian-yun; Wu, Xiao-ping; Chiang, Kun-hsueh, Mold assembly having ejection mechanism.
  2. Gomez,Leonardo, Molded electronic components.
  3. Jensen, Paul C.; Gelardi, Anthony L.; Elliott, James P., System, device, and method for producing thin plastic lenses.
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