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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | H01L-021/824.2 |
미국특허분류(USC) | 438/240 ; 438/396 ; 438/253 ; 438/722 |
출원번호 | US-0062264 (1998-04-17) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 7 |
A hydrogen barrier layer is formed above a ferroelectric thin film in an integrated circuit. The hydrogen barrier layer is directly over a protected segment of the ferroelectric thin film, while a sacrificial segment of the ferroelectric thin film extends laterally beyond the edges of the hydrogen barrier layer. The sacrificial segment absorbs hydrogen so that it cannot diffuse laterally into the protected segment of the ferroelectric thin film. After it absorbs hydrogen, the sacrificial segment is etched away to allow electrical connection to circuit la...
[ We claim:] [9.]9. A method for fabricating an integrated circuit comprising the sequential steps of:providing a substrate;forming a bottom electrode on said substrate;forming a thin film of metal oxide material above said bottom electrode, said thin film having a protected segment and a sacrificial segment, and said thin film having a thickness less than 0.5 micron;forming a top electrode directly over at least a portion of said protected segment of said thin film of metal oxide material;forming a hydrogen barrier layer directly over at least a portion...