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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0057041 (1998-04-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 35 |
An advanced electronics package for integrating electronic components of an electronic circuit, such as RF circuits. An important aspect of the invention relates to the simplicity in forming and integrating the electronic components in the package relative to known electronics packages. In one embod
[ We claim:] [1.]1. An electronics package for housing one or more electronics components forming a circuit, the electronics package comprising:one or more first electronic components, said first electronic components cast in ceramic forming one or more first modular ceramic preforms;one or more int
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