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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0419867 (1999-10-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 21 |
A method and system of thermally connecting internal components of a computer system to a heat sink. The components are arranged as modular units, each having at least one component heat conductor extending from it. For each component heat conductor, an arterial heat conductor extends from the heat
[ What is claimed is:] [1.]1. A thermal connection system for connecting integrated circuit components to a heat sink, the components and the heat sink being arranged substantially side by side in a housing, comprising:a number of component heat conductors, each having a heat input end and a heat ou
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