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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0195239 (1998-11-18) |
우선권정보 | JP0283273 (1998-09-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 5 |
A package for housing a photosemiconductor including a plurality of united-inner/outer-portions type leads each of which has an inner lead portion and an outer lead portion continuously formed into one body; a conductive frame having a side wall and an opening provided on the side wall for introduci
[ What is claimed is:] [1.]1. A package for housing a photosemiconductor device, said package comprising:a plurality of united-inner/outer-portions type leads each of which has an inner lead portion and an outer lead portion continuously formed into one body;a base plate composed of a metal material
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