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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0415740 (1999-10-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 16 |
A cooling assembly for an integrated circuit chip module wherein an evaporator-cooled IC module is enclosed within an insulated housing and attached to a printed circuit board through an interconnect including a heating element embedded therein.
[ We claim:] [1.]1. A cooling assembly for an integrated circuit chip module mounted on a printed circuit board substrate comprising:an evaporator unit having a thermal interface in thermal communication with said integrated circuit chip module so as to cool said module to a temperature below ambien
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