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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0989305 (1997-12-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 33 |
An interposer for interconnection between microelectronic circuit panels has contacts at its surfaces. Each contact extends from a central conductor, and has a peripheral portion adapted to contract radially inwardly toward the central conductor response to a force applied by a contact pad defining
[ What is claimed is:] [1.]1. A method of making a multilayer circuit including at least one interposer and at least one circuit panel, said circuit panel having contact pads defining holes, said method comprising the steps of:(a) stacking said at least one circuit panel and said at least one interp
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