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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0531764 (2000-03-20) |
우선권정보 | JP0073437 (1999-03-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 7 |
A less-deformable resin-sealed electronic apparatus of high reliability capable of increasing the robustness (long life-time) of soldered portions of a power semiconductor device for use in internal combustion engines while increasing the physical stiffness of an overall apparatus structure for achi
[ What is claimed is:] [1.]1. A resin-sealed electronic apparatus for use in an internal combustion engine, characterized in that a substrate having a hybrid IC (referred to hereinafter as a "hybrid IC substrate") and a power semiconductor device are secured on a heat sink made of a metal, that said
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