$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Heat dissipating device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0592528 (2000-06-12)
발명자 / 주소
  • Kuo Ching-Sung,TWX
대리인 / 주소
    Akin, Gump, Strauss, Hauer & feld, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 7

초록

A heat dissipating device is used for dissipating heat generated by a heat source, and includes a fluid container made of a heat conductive material, at least one circulating pipe made of a heat conductive material, and a heat dissipating fin unit. The fluid container has a device contacting side ad

대표청구항

[ I claim:] [1.]1. A heat dissipating device for dissipating heat generated by a heat source, comprising:a fluid container made of a heat conductive material and having a device contacting side adapted to be placed in contact with the heat source, and a pipe connecting side opposite to said device c

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Kobayashi Kazuo,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  2. Terao Tadayoshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Tanaka Hiroshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant.
  3. Osakabe Hiroyuki,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Ohara Takahide,JPX ; Kadota Shigeru,JPX ; Suzuki Masahiko,JPX, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant and method for manufacturing the same.
  4. Tajima Makoto,JPX, Electronic component cooling unit.
  5. Koizumi Hisao (Zushi JPX), Heat transfer apparatus.
  6. Kerner James M. (779 Hillgrove Chico CA 95926), Thermoelectric closed-loop heat exchange system.
  7. Gilley Michael D. ; Webb Ralph L., Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Berchowitz, David M., CPU cooling device using thermo-siphon.
  2. Yuyama, Takaharu; Nakanishi, Masakazu, Heat pipe unit and heat pipe type heat exchanger.
  3. He,Li, Liquid cooling device.
  4. Chesser, Jason B.; Faneuf, Barrett M.; Montgomery, Stephen W., Modular capillary pumped loop cooling system.
  5. Chesser,Jason B.; Faneuf,Barrett M.; Montgomery,Stephen W., Modular capillary pumped loop cooling system.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로