[특허]Method for providing a partial plating

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Method for providing a partial plating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-003/10 B05D-001/36 B05D-001/32
출원번호	US-0352354 (1999-07-13)
우선권정보	JP0295748 (1998-10-16)
발명자 / 주소	Takeuchi Masayuki,JPX Yoshinari Katsumasa,JPX Futaki Kazuyiki,JPX Nishimura Kouji,JPX Miyanoo Yoshinobu,JPX Arai Ryoji,JPX Takei Nobuyuki,JPX
출원인 / 주소	Fujitsu Takamisawa Component Limited, JPX
대리인 / 주소	Staas & Halsey LLP
인용정보	피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 4

초록 ▼

A method for providing a partial plating to a lead pin, comprising the steps of plating an entire surface of the lead pin; covering a first part of a plated surface of the lead pin by a gel member; and subjecting a second part of the plated surface of the lead pin, which extends out of the gel member, to a metal-coating removing agent, to remove a metal coating of the second part of the plated surface. The plating step may include providing a composite plating on the entire surface of the lead pin, and the subjecting step may include removing an uppermost metal layer of the composite plating by the metal-coating removing agent. The composite plating may include a nickel base layer and a gold uppermost layer deposited on the nickel base layer. The gel member may be formed from a non-oily clay or paper-mache for handcraft use.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A method for providing partial of a plurality of articles, comprising the step of:plating an entire surface of each of the plurality of articles;simultaneously covering an entire first part of a plated surface of the plurality of articles directly by a gelatinous material by immersing the respective first parts in a supply of the gelatinous material; andwhile maintaining the gelatinous material in a gelatinous state, and while maintaining the entire first part covered by the gelatinous material, subjecting a second part of the plated surface of the plurality of articles, which is not covered by said gelatinous material, to a metal-coating removing agent, to remove a metal coating of the second part of the plated surface.

이 특허에 인용된 특허 (4)

Horiguchi, Satoru; Amemiya, Shinichi, Device for testing a resist layer on a gravure printing plate.
상세보기
Shibata Takahiro (Nagoya JPX) Sonoda Futoshi (Nagoya JPX) Kimura Kazuo (Nagoya JPX) Satou Tomio (Nagoya JPX) Ishikawa Koichi (Nagoya JPX), Jig for electroplating lead pins of an integrated circuit package.
상세보기
Hawker Fred D. (Villa Park IL) Pietryga Victor E. (Berwyn IL) Byrd Robert W. (Burr Ridge IL) Wichmann James (Schaumburg IL) Nicpon Patricia A. (Arlington Heights IL), Masking compositions and method for applying the same.
상세보기
Arpaio Jerry (72 Heller Hill Rd. Blairstown NJ 07825), Vibratory tumbling machine vessel for burnishing or cleansing metal, plastic or ceramic elements.
상세보기

이 특허를 인용한 특허 (4)

Yoshida, Takushi; Akimoto, Hiroshi, Connector.
상세보기
Miki, Yasunori; Yanagida, Hiroshi; Nagata, Shouichi; Sato, Shin; Uchinono, Yoshiyuki; Jonen, Kenji; Ishikawa, Masaharu; Iwano, Hiroshi; Nakayama, Syunichi, Connector-use contact and production method for component to be soldered.
상세보기
Pereira, Mindy; Nachman, George; Liu, Judy; Muller, Audrey; Haitani, Robert; Champlin, David, Engine for rendering widgets using platform-specific attributes.
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Kobayashi, Masaru, Lead pin with Au-Ge based brazing material.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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